在功率半导体行业的深刻变革期，宏微科技董事长赵善麒在接受深度访谈时，坦诚分享了公司的坚守与展望。面对行业内的短期价格战带来的挑战，赵善麒坚定表示，尽管中国功率半导体在高端市场仍面临90%的份额待突破，但这正是宏微科技十九年如一日坚持的意义所在——凭借硬核技术实力，锚定长远发展价值。
“从芯出发，驱动未来”，这句宏微科技的企业精神，在其发展历程中得到了生动诠释。赵善麒回忆，2006年，面对新能源汽车和工业控制领域对功率半导体的新兴需求，以及国际巨头占据高端市场的现状，宏微科技敏锐捕捉到技术追赶的契机。公司以FRD为起点，于次年成功推出M1dF系列芯片，正式踏上征程。
赵善麒
经过多年的深耕细作，宏微科技在IGBT、FRD等功率半导体领域实现了关键技术突破，构建起坚实的技术壁垒。2024年，公司与产业链伙伴携手，完成了12英寸晶圆量产工艺革新，通过一系列技术创新，推动产品性能达到国际先进水平。特别是在车规级领域，宏微科技的第七代IGBT模块已规模化生产，并成功进入国内主流车企供应链。
宏微科技的技术优势不仅体现在核心环节，更贯穿于全链条布局。从芯片设计到先进封装工艺，再到严苛的测试流程，公司形成了完整的技术闭环。其产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、家电等多个领域，展现出强大的市场竞争力。
在业务规划上，赵善麒透露，宏微科技将持续深化“新能源汽车+光伏储能+工业控制”三大核心市场布局。同时，面对AI技术带来的数据中心服务器和UPS需求激增，公司正积极开拓数据中心、服务器电源等新兴领域，与多家国际客户达成长期合作。
在第三代半导体风口，宏微科技同样展现出前瞻布局。赵善麒强调，碳化硅技术是重构产业竞争格局的关键。为此，公司逆周期加大研发投入，全力突破SiC/GaN等前沿技术瓶颈。目前，宏微科技在SiC MOSFET芯片、SiC SBD芯片等方面已取得实质性进展，部分产品已形成小批量出货。同时，其控股子公司宏微爱赛专注SiC/GaN赛道，加速推动第三代半导体器件的大批量出货。
在应对行业周期波动方面，宏微科技通过高端产品实现技术溢价，维持核心产品的定价优势。公司还积极拓展海外高端市场，以对冲单一市场风险。赵善麒透露，宏微科技的产品已打入日立能源、西门子等国际供应链，并将加大欧洲市场的开拓力度。
宏微科技以“硅基+碳化硅”技术为支撑，以“灌封+塑封”先进封装工艺为依托，不断提升核心竞争力。在功率半导体赛道上，宏微科技正以稳健的步伐，向着更高远的目标迈进。
