在年终之际，半导体行业的舞台被一系列并购事件点亮，成为市场关注的焦点。据统计，截至去年12月15日，A股上市公司参与的并购活动已突破2200起大关，其中半导体领域的并购尤为抢眼，共计197起。这一系列并购潮中，不乏跨界之举，如鞋业巨头奥康国际宣布计划收购无锡芯片公司联和存储科技的股权，为行业增添了新的看点。
然而，与并购市场的火热相比，IPO审核环境却显得格外冷清。受证监会阶段性收紧IPO政策的影响，2024年的IPO审核标准更加严格。据统计，年内已有425家拟上市企业终止了IPO进程，其中超过96%的企业选择主动撤回申请，这一数字较2023年的284家有了显著增加。在此背景下，不少芯片公司选择通过并购的方式实现上市，成为一道独特的风景线。
多家曾试图独立IPO的半导体企业，最终成为了并购案的主角。例如，苏州赛芯在经历了两年的IPO筹备后，去年4月宣布撤回申请，随后被兆易创新等投资方以5.81亿元的价格收购70%的股份。同样，云英谷科技在经历了12轮融资和IPO冲刺后，也选择了被汇顶科技收购。这些企业曾一度是市场上的明星项目，但最终未能成功IPO，转而通过并购实现价值变现。
行业内的内卷现象也愈发严重。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，当前中国芯片设计业存在产业集中度不高、企业乱象频发以及极卷赛道依然极卷等问题。在资本的推动下，高投入、高估值和人才抢夺导致的高薪问题，使得部分企业面临资金紧张和融资困难。这种内卷现象不仅未能优化产业结构，反而加剧了内耗。
政策层面对于并购的支持力度也在加大。从“新国九条”到“科创板八条”，再到“创投17条”和“并购六条”，一系列政策出台旨在支持上市公司并购重组和产业链整合。上海和北京等地也相继设立了集成电路设计产业并购基金，以推动半导体产业的做大做强。这些政策举措为并购市场提供了良好的环境，降低了企业的并购成本，提升了并购效率。
在并购案例中，半导体材料和模拟芯片领域成为热点。宏微科技、纳芯微、锴威特等企业纷纷通过并购扩大业务版图，提升市场竞争力。这些并购活动不仅有助于提升产业集中度和资源配置效率，还有助于推动半导体产业强链补链和做大做强。
随着并购市场的火热和IPO审核的收紧，半导体行业的投资逻辑也在发生变化。过去那种闭着眼投资就能赚钱的时代已经一去不复返了。如今，投资者需要更加注重企业的内涵价值和长期发展潜力，而非仅仅关注赛道和估值。这一变化将筛掉大量缺乏竞争力的参与者，促进市场回归良性发展。
随着近年来高校集成电路学院和研究院的成立，未来几年将有大量专业对口的芯片毕业生涌入市场。这些新生力量的加入将为半导体行业注入新的活力，但同时也对行业的吸纳能力和职业发展前景提出了更高的要求。
并购整合作为半导体行业发展的重要手段，正逐步解决产业出清和整合问题。在政策利好的推动下，未来一段时间，中国有望在不同领域涌现出更多大型和超大型的半导体集团。这些集团的出现将进一步提升中国在全球半导体市场的技术话语权和竞争力。
