【ITBEAR】8月20日消息，近期，网络上流传出一张疑似高通骁龙8 Gen4移动平台的规格表，引起了广泛关注。据该图片显示，骁龙8 Gen4将采用先进的3nm工艺制造，并搭载高通自主研发的Oryon CPU核心，预示着这款芯片将在性能和能效上实现显著提升。此外，骁龙8 Gen4预计将推出两个版本，分别是SM8750和SM8750P，其中“P”版本很可能代表更高的“性能版”。
骁龙8 Gen4的技术亮点颇多，其中3nm工艺制程是一大看点。这款芯片基于台积电的先进工艺打造，有望带来更高的能效比和更低的功耗表现。同时，高通自主研发的Oryon CPU核心也采用了全新的2+6设计，包含2颗超大核和6颗大核，为手机提供更加强劲的计算性能。此外，骁龙8 Gen4还集成了全新的Adreno 8系列GPU，图形处理能力和游戏性能预计将得到显著提升。它还支持四通道LPDDR5X内存，为用户提供更快的数据传输速率和更出色的多任务处理能力。
据ITBEAR了解，在跑分方面，骁龙8 Gen4的表现同样令人瞩目。根据曝光的信息，这款芯片的单核性能相比上一代提升了35%，多核性能也提升了30%，使其成为目前安卓阵营中最强大的手机芯片之一。在网络方面，骁龙8 Gen4也展现出了强大的实力，它支持毫米波、sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7、蓝牙5.4以及UWB(超宽带)技术，为用户带来更加全面和高速的网络体验。
