鼎龙股份（300054.SZ）近日发布公告称，公司正积极推进境外发行股份（H股）并在香港联合交易所上市的相关工作。这一举措旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展，进一步提升品牌国际影响力与综合竞争力。
作为国内创新材料领域的领军企业，鼎龙股份已形成覆盖半导体材料、面板显示材料及高技术新材料的多元化产品体系。其中，集成电路制造用CMP抛光垫产品占据国内供应主导地位，CMP抛光液、清洗液等关键材料实现规模化销售；柔性显示材料YPI、PSPI领域同样保持国内领先优势。公司正深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶及先进封装材料业务，持续完善产业生态链。
公告显示，此次H股发行计划基于公司创新材料业务实力的持续提升与国内市场的成功拓展。通过搭建国际化资本运作平台，鼎龙股份将增强境外融资能力，为海外投资布局提供资金支持，助力公司向具有全球竞争力的创新材料企业转型。目前，公司正与专业中介机构就发行方案细节进行磋商，具体推进节奏尚未确定。
根据监管要求，H股发行方案需经董事会、股东会审议通过，并获得中国证监会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等机构的批准或备案。公司强调，本次发行不会导致控股股东及实际控制人变更，现有股权结构将保持稳定。
业内人士分析，若成功登陆港股市场，鼎龙股份将获得更广阔的融资渠道与国际化资本平台，有助于其加速技术迭代与产能扩张，巩固在半导体材料等核心赛道的领先地位。同时，海外上市将提升公司全球品牌认知度，为跨境技术合作与市场拓展创造有利条件。
