在江苏淮安举办的2025中国半导体封装测试技术与市场大会上，半导体封装技术的战略地位成为核心议题。来自通富微电、华天科技、北方华创等企业的专家与学者，围绕先进封装技术如何突破传统产业边界展开深度探讨。数据显示，2025年全球先进封装市场规模预计达569亿美元，2028年将进一步增长至786亿美元，2022-2028年间年复合增长率达10.05%，这一增速远超传统封装领域。
半导体封装正经历从“被动保护”到“主动创新”的产业逻辑重构。华天科技首席科学家张玉明指出，传统封装仅作为芯片物理防护层，而先进封装通过Chiplet（芯粒）技术、3D堆叠等手段，直接提升芯片性能并降低制造成本。这种转变源于AI算力需求的爆发式增长——当制程工艺进入5nm节点后，单位晶体管成本下降幅度趋缓，先进封装成为突破“摩尔定律”物理极限的关键路径。
AI驱动下的算力革命，正在重塑封装技术格局。北方华创先进封装总经理郭万国分析，三维集成技术已成为AI芯片的核心支撑：一方面，3D堆叠存储器（HBM）通过TSV（硅通孔）技术垂直集成多层DRAM，成为AI服务器的标准配置；另一方面，CoWoS封装产能持续紧张，Chiplet技术通过异构集成实现性能跃升。通富微电副总裁谢鸿透露，2025年先进封装销售额将首次超越传统封装，消费电子与车载电子占据85%市场份额。
技术突破背后，材料与设备创新成为关键战场。张玉明列举了六大挑战方向：高效散热管理、Chiplet异构集成、埋入式无源器件（IPD）、芯片背面供电、光电共封装（CPO）以及更精细的线宽线距。针对散热难题，中国科学院院士刘胜提出，石墨烯、金刚石等新型材料将替代传统方案，微通道散热器结合相变技术成为主流方向。目前，鸿富诚与武汉大学联合开发的超低热阻石墨烯导热垫片，已进入高算力芯片、量子计算机等领域的验证阶段。
封装基板领域，玻璃材料正引发革命性变化。谢鸿指出，玻璃基板相比有机基板具有更优的电性能与热稳定性，且成本更低，但加工难度大、电迁移失效等问题仍待解决。设备层面，郭万国预测2030年全球先进封装设备市场将达300亿美元，其中混合键合设备、TSV刻蚀机和高精度检测系统占比超四成。荣芯半导体副总经理沈亮透露，公司正通过晶粒-晶圆键合技术优化高端CIS（图像传感器）制造，以降低先进制程的面积损耗并提升良率。
产业生态的构建被视为技术突破的前提。张玉明强调，需建立大中小企业协同、区域互补的创新体系，实现从“单点突破”到“系统共赢”。他提出两大战略路径：一是通过“内外双轨”标准制定提升国际话语权，既建立适配中国市场的本土规范，又主导国际标准制定；二是推动技术供应商向战略合作伙伴转型，通过国际合作加速海外市场布局。这一观点得到与会专家的广泛认同，标志着中国半导体封装产业正从技术追随迈向标准引领的新阶段。
