全球晶圆代工行业领军企业台积电近期持续释放积极信号，其最新业绩展望显示2025年营收增长预期较此前显著上调。在三季度财报电话会议上，管理层宣布将全年营收增幅预测从30%提升至35%，这一调整主要源于先进制程技术的强劲需求以及非AI终端市场的温和复苏。
公司董事长魏哲家特别指出，客户对产能的需求呈现"双轨强化"特征：不仅直接客户释放出强烈业务信号，终端市场用户也通过供应链传递出扩产需求。这种需求传导机制印证了AI技术渗透对半导体行业的深度重塑，目前AI相关应用已占据台积电晶圆收入的显著比例，同时消费电子等传统领域也显现触底回升态势。
作为英伟达、苹果等科技巨头的核心供应商，台积电的产能布局已成为观察AI产业周期的重要指标。近期行业动态显示，OpenAI与英伟达、AMD达成算力合作协议后，正与博通联合开发自研芯片，该项目预计将由台积电承接制造。为保障供应链稳定，OpenAI首席执行官Sam Altman已与台积电高层进行产能协商，明确表达扩大代工规模的诉求。
产能紧张态势在先进封装领域尤为突出。魏哲家透露，CoWoS等高性能封装技术的供需缺口仍待填补，公司正通过技术升级和产能扩张双管齐下，目标在2026年实现显著产能提升。这种产能焦虑折射出AI算力需求的爆发式增长，从芯片设计到封装测试的全产业链均面临供应挑战。
财务数据印证了行业景气度的持续提升。台积电三季度合并营收达9899.2亿新台币（约合2300.6亿人民币），同比增长30.3%，净利润4523亿新台币，增幅达39.1%，两项指标均超出市场预期。从制程结构看，7nm及以下先进工艺贡献了74%的晶圆收入，其中3nm芯片占比达23%，5nm芯片占比37%，显示高端制程已成为主要增长引擎。
资本支出计划反映出公司对长期增长的坚定信心。2025年资本预算预计在400亿至420亿美元区间，较此前预期上限提升20亿美元。资金分配呈现明显技术导向：约70%投向先进制程研发，10%-20%用于特殊工艺开发，剩余部分覆盖先进封装、测试等配套领域。这种投资策略与公司在美1650亿美元的扩产计划形成呼应，其亚利桑那州晶圆厂已进入量产阶段。
资本市场对台积电的业绩表现给予积极回应。财报发布当日，台股股价收涨1.37%至1485新台币，美股盘前涨幅一度接近2%。今年以来，台积电台股累计涨幅已超过38%，显著跑赢大盘指数。这种市场表现既反映了投资者对AI产业链的持续看好，也体现了对台积电技术领先地位的认可。
