武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）近日正式向上交所科创板提交上市申请，计划通过公开募股筹集资金48亿元，用于12英寸集成电路制造生产线三期项目及特色技术迭代与研发配套工程。此次发行由国泰海通证券与华源证券联合保荐，标志着这家深耕半导体领域17年的企业正式开启资本市场新征程。
作为国内第二家实现12英寸晶圆量产的代工厂商，新芯股份自2006年成立以来，已形成以三维集成、数模混合及特色存储为核心的技术矩阵。公司目前运营两座晶圆厂，产品覆盖多个技术节点及工艺平台，提供从晶圆代工到光掩膜版制造的全链条服务。其全球化布局以武汉为枢纽，构建起覆盖主要市场的服务网络，与产业链上下游企业建立了深度合作关系。
财务数据显示，截至2023年底，公司总资产达150.34亿元，净资产71.93亿元。近三年净利润保持稳定增长，2021年至2023年分别实现6.39亿元、7.17亿元和3.94亿元。公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系及ISO9001质量管理体系认证，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子及计算机等领域。
从行业环境看，计算机、通信和其他电子设备制造业过去一年共有35家企业申请上市，其中9家成功登陆资本市场（主板4家、创业板1家、科创板4家）。上交所科创板同期受理51家申请，12家完成发行，1家终止审查。作为联合保荐机构，国泰海通证券过去一年保荐20家企业，11家成功上市，1家终止审查。
目前交易所已正式受理新芯股份的上市申请，市场人士建议投资者持续关注后续进展。需特别说明的是，本文内容基于公开信息整理，不构成任何形式的投资建议。
