在人工智能计算领域，NVIDIA与AMD的竞争已进入白热化阶段。两家科技巨头正对下一代AI架构进行深度优化，试图在功耗控制、内存带宽、制程工艺等核心指标上建立技术优势。据行业分析机构SemiAnalysis披露，AMD即将推出的Instinct MI450系列与NVIDIA的Vera Rubin架构将展开直接对话，这场较量可能重塑AI加速器的市场格局。
AMD高管Forrest Norrod在内部会议中透露，MI450产品线将实现"米兰时刻"般的突破。这个比喻源自EPYC 7003系列服务器处理器带来的市场变革，暗示新架构将在性能与能效比上实现质的飞跃。更引人注目的是其技术路线选择——MI450将完全基于AMD技术栈构建，而非采用NVIDIA的解决方案。这种战略转向显示出AMD在AI计算领域的自信提升。
技术参数的持续升级印证了这场竞争的激烈程度。SemiAnalysis获得的工程数据显示，MI450X的总功耗（TGP）较初版设计增加200W，而NVIDIA Rubin架构的功耗也相应上调500W至2300W。内存带宽方面，Rubin从每GPU 13TB/s提升至20TB/s，这种参数竞赛反映出双方为争夺性能制高点所做的努力。行业分析师指出，这种技术指标的同步提升，预示着AI加速器市场将进入新的技术迭代周期。
在芯片互联技术领域，AMD正酝酿重大突破。其Zen 6架构将首次采用台积电InFO-oS（基板集成扇出）封装技术，配合重分布层（RDL）设计，彻底革新芯片间通信方式。这项变革在Strix Halo APU上已初现端倪，该产品通过在芯片下方中介层布置并行线路，取代了传统的SERDES（串行器/解串器）架构。
传统SERDES方案存在显著缺陷：串行转换带来的时钟恢复、均衡处理等开销导致功耗增加，数据流转换引发的延迟影响计算效率。AMD新方案通过宽并行端口实现芯片间通信，消除了序列化/反序列化过程，既降低了功耗又减少了延迟。技术验证显示，这种架构在保持信号完整性的同时，将整体带宽提升了数倍。
但技术革新也带来新挑战。多层RDL设计增加了封装复杂度，片下空间的布线优先级需要重新规划。尽管如此，行业观察家认为AMD在Strix Halo上实现的D2D互连突破，为其Zen 6架构奠定了技术基础。这种从底层架构开始的创新，可能帮助AMD在AI计算领域缩小与竞争对手的技术差距。
市场研究机构指出，随着HBM4内存、台积电N3P制程工艺等技术的普及，AI加速器的技术差异将逐渐缩小。AMD过去因产品迭代周期滞后导致的市场劣势，可能因Vera Rubin架构的加入而改变。这场技术竞赛不仅关乎硬件性能，更将决定未来AI计算生态的技术标准走向。
