“就像同时供两个学霸孩子上大学，学费贵、压力大，但一个都不能放弃。”雷军在近期演讲预热视频中，用这样生动的比喻形容小米当前面临的挑战。这家以性价比著称的科技企业，正同时押注智能电动汽车与自研芯片两大高投入领域，试图在技术赛道上实现突围。
2021年成为小米战略转型的关键节点。这一年，公司同时启动两大重磅项目：成立玄戒技术公司重启“大芯片”研发，并正式立项小米汽车项目。雷军将其称为“人生最后一次重大创业”，亲自挂帅带队。这一决策背后，是小米对未来科技趋势的深刻判断——若不涉足芯片与汽车领域，将面临失去核心竞争力或被时代淘汰的风险。
芯片领域的突破来之不易。早在2017年，小米曾推出澎湃S1芯片，但因技术瓶颈导致后续开发停滞，澎湃S2更是直接流产。直到2021年，玄戒芯片计划重启，引入前高通高管秦牧云，逐步推出C1影像芯片、P1充电芯片、G1电池管理芯片。2025年，小米完成3nm SoC芯片玄戒O1的量产，成为全球第四家具备该能力的企业，仅次于苹果、高通和联发科。这款芯片不仅成为小米手机冲击高端市场的核心支撑，更推动了国产高端芯片产业链的发展。
在汽车领域，小米同样交出亮眼答卷。2024年上市的小米SU7，一年半内累计交付超25万辆，稳居20万元以上价位销量冠军。新发布的SUV车型小米YU7与高端智能化技术的加入，进一步巩固市场地位。北京亦庄超级工厂实现高度自动化生产，每76秒下线一辆新车，2025年下半年年产能将达30万辆，武汉新工厂也即将投产。这些成就背后，是小米对移动生态向出行生态延伸的战略布局。
“双线作战”的代价远超外界想象。2021至2025年间，小米累计投入1020亿元用于核心技术研发，并计划未来五年再砸2000亿，打造“人车家”全生态闭环。这种模式几乎耗尽小米前十年的积蓄，雷军直言压力堪比“同时供两个孩子上大学”。汽车行业面临特斯拉、比亚迪等巨头竞争，芯片领域则被高通、苹果等霸主把控，小米的突围之路充满挑战。
业内人士指出，若小米的造芯造车计划成功，不仅将推动国产高端芯片和智能汽车产业链发展，更可能改写中国科技企业的全球话语权。即便失败，这样的“勇者之举”也值得尊敬。从“性价比之王”到“科技硬核玩家”，小米和雷军选择在最困难的时代走最难的路。雷军坦言，2020年是小米改变的关键节点，为今天的战略布局奠定基础。回想当初的决定，他笑称自己“胆子太大”，但正是这种“敢赌”的精神，让小米在技术赛道上冲出了自己的路。
在演讲预热视频中，雷军还打趣说：“原计划6月办演讲，但内容太多，只能推到9月，这样还能蹭小米17的流量。”这番幽默背后，是他为小米17系列发布造势的实际行动。对于很多企业而言，造车、造芯是“想都不敢想”的事，但雷军不仅敢想，更敢做。这种勇气或许来自于对未来的笃定，也来自于一个企业家对时代的使命感。
