安徽禾臣新材料有限公司（简称“禾臣新材”）近日宣布完成超亿元B轮融资，本轮融资由国泰君安创新投资与中车国创基金共同领投，金圆资本、派维投资等产业资本参与跟投。融资资金将重点投向8.6代空白掩模版（Blank Mask）及半导体先进制程抛光垫的产能扩建，同时深化与战略客户的联合研发合作。
作为国内半导体材料领域的新兴力量，禾臣新材成立于2016年，专注于石英玻璃抛光工艺及上游材料自制技术的研发。其核心产品包括半导体显示光掩模基板材料、适用于先进制程及大硅片的抛光垫（涵盖SUBA垫、硬垫、软垫三类），以及光学抛光垫等高端材料。公司通过垂直整合产业链，实现了从原材料到成品的全流程控制。
目前，禾臣新材已与TCL中环、蓝思科技、长信科技、沃格光电、清溢光电、路维光电等多家行业龙头建立合作关系，产品广泛应用于半导体显示、集成电路制造等领域。其技术优势在于通过自主开发的石英玻璃抛光工艺，显著提升了材料平整度与耐用性，满足了半导体行业对高精度加工的需求。
据公开信息显示，禾臣新材实际控制人为董事长兼总经理李加海，其通过直接与间接方式合计持有公司47.3%股份，并拥有50.62%的表决权。李加海此前曾在芜湖长信任职，长期深耕ITO/TFT-LCD新型显示行业管理领域，具备丰富的产业经验与技术背景。
本轮融资完成后，禾臣新材将加速推进8.6代空白掩模版国产化进程，该产品作为光刻工艺的核心部件，目前国内市场仍高度依赖进口。同时，公司计划扩大半导体先进制程抛光垫的产能，以应对国内晶圆厂扩产带来的材料需求增长。通过与战略客户的深度合作，禾臣新材旨在构建从材料研发到工艺验证的完整创新生态。
