近期，A股市场中的碳化硅板块表现活跃，天岳先进、晶盛机电、天富能源等个股股价显著攀升。其中，天岳先进自9月5日至12日收盘，累计涨幅已突破40%，引发市场广泛关注。
行业动态显示，全球半导体巨头台积电正积极推动碳化硅材料的应用。据媒体报道，台积电已向设备厂商及化合物半导体企业发出合作邀请，计划将12英寸单晶碳化硅（SiC）引入散热载板领域，替代传统的氧化铝、蓝宝石及陶瓷基板。与此同时，英伟达也传出消息，拟在其新一代GPU芯片的先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料。
碳化硅材料之所以受到青睐，与其优异的导热性能密不可分。随着AI技术快速发展，GPU芯片等高算力设备的功率持续提升，而先进封装技术通过高密度堆叠芯片（如CoWoS工艺）进一步加剧了散热难题。传统陶瓷基板的热导率仅约200—230W/mK，已难以满足需求。相比之下，碳化硅的热导率高达400—500W/mK，接近钻石水平，是陶瓷基板的两倍，成为数据中心及AI芯片封装的理想材料。
从应用场景来看，碳化硅在中介层和散热载板领域均展现出显著优势。在中介层方面，当前硅基材料因散热性能接近极限，难以支撑高功率GPU芯片的集成需求。而碳化硅中介层可大幅缩小散热片尺寸，优化整体封装结构。在散热载板领域，碳化硅的热导率远超现有陶瓷材料，有望显著提升散热效率，为高算力芯片提供关键支持。随着8英寸碳化硅晶圆量产加速，衬底价格快速下降，进一步增强了其作为封装材料的商业可行性。
国内产业链方面，多家企业已取得突破性进展。全球碳化硅技术领导者Wolfspeed宣布，其200mm（8英寸）产品将开启大规模商用。而国内企业天岳先进早在两年前便实现8英寸碳化硅晶圆量产，成为全球少数具备批量出货能力的企业之一，并率先发布12英寸衬底产品。
近期，多家A股碳化硅产业链企业在互动平台披露了最新动态。天岳先进表示，公司持续关注行业趋势，凭借在碳化硅半导体材料领域的技术优势，已处于产业发展的前沿。合盛硅业透露，其6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率超95%，外延良率稳定在98%以上；8英寸衬底已小批量生产，12英寸研发进展顺利。
晶盛机电则宣布，公司已实现6—8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，产品核心参数达行业一流水平，并成功突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术。设备环节，赛腾股份正在研发碳化硅晶圆缺陷检测设备；捷佳伟创的半导体清洗设备持续获得新订单，碳化硅高温热处理工艺设备已交付行业头部客户，其他半导体及泛半导体设备研发也在推进中。
除芯片封装外，碳化硅的应用场景正不断拓展。例如，蓝特光学在光波导材料研发中，正探索高折玻璃、碳化硅等晶体类材料的可行性，以实现大视场角优势。目前，公司碳化硅及其他晶体类晶圆产品已进入送样阶段。
