在华大九天董事长刘伟平近期接受的一次深度访谈中，他强调了EDA工具对于集成电路产业自主可控的重要性，将其比作该产业的“工业母机”。刘伟平指出，EDA工具的自主可控不仅关乎企业自身的发展壮大，更是确保整个产业链安全稳定的关键所在。
作为国内EDA行业的领军企业，华大九天在技术创新上持续发力，不断突破模拟、数字、存储、先进封装等多个领域的技术壁垒，为中国集成电路产业链的发展提供了强有力的支撑。刘伟平表示，尽管我国EDA产业起步较晚，但在政策支持和市场需求的双重推动下，正迅速缩小与国际巨头的差距。
在模拟电路设计领域，华大九天构建了覆盖从原理图编辑到物理验证的全流程EDA工具系统，相关产品已深度融入国内龙头设计企业的核心流程。这些工具通过了ISO 26262等国际安全标准认证，能够支撑最高ASIL D级别的芯片设计，满足汽车电子等严苛领域的安全要求。
在存储芯片设计领域，华大九天推出了全流程解决方案，通过技术创新显著提升了存储芯片的设计效率。而在数字电路设计领域，华大九天通过算法优化和架构创新，使工具在处理超大规模设计时性能大幅提升，有效应对了数字芯片设计规模日益增大的挑战。
华大九天在晶圆制造环节也构建了全链条支撑体系，从PDK开发、流片服务到良率分析，形成了覆盖制造端全流程的技术支撑。其中，基于AI技术开发的Vision工艺诊断分析平台，能够精准识别工艺缺陷，将良率分析准确率提升至99%，有效解决了先进工艺下良率管控的难题。该平台已在国内头部晶圆厂实现规模化应用。
针对先进工艺下大规模版图数据验证耗时长的痛点，华大九天在流片—光罩生成解决方案上实现了技术突破，将TB级光罩数据生成时间大幅缩短至行业领先水平，显著提升了先进工艺的研发效率。同时，在设计—制造协同优化（DTCO）领域，华大九天的解决方案能够从物性和电性两个维度指导工艺调优，帮助企业在先进节点下实现显著的PPA（功耗—性能—面积）优化。
展望未来，华大九天在先进封装和3D IC领域也进行了前瞻布局，形成了具有竞争力的解决方案。特别是针对Chiplet（芯粒）技术，华大九天的先进封装EDA平台已具备支撑Chiplet设计的能力，能够大幅缩短人工设计周期。华大九天还积极与晶圆厂、设计企业、高校院所合作，共同构建自主EDA生态，培养EDA专业人才。
刘伟平表示，华大九天将坚守初心，继续为中国芯片产业的发展提供全流程工具支撑，确保产业链“命脉”牢牢掌握在自己手中。通过持续的技术创新和生态共建，华大九天正为中国集成电路产业链的安全稳定筑牢根基。
