ITBear旗下自媒体矩阵:

中国半导体新贵屹唐起诉美巨头,9999万索赔挑战行业旧秩序

   时间:2025-08-19 08:33:13 来源:每日资本论编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

在中国半导体产业的壮阔画卷中,一场跨越大洋的法律较量正成为业界瞩目的焦点。北京屹唐股份科技有限公司,一家迅速崛起的中国半导体设备新星,近日向全球半导体巨头美国应用材料公司发起挑战,指控其侵犯商业机密,索赔金额直指9999万元人民币,这一数字背后,隐藏的是一场关于技术主权与市场竞争的深刻博弈。

屹唐股份的指控聚焦于应用材料公司通过不正当手段获取其核心等离子体源及晶圆表面处理技术。据悉,应用材料公司被指挖走了屹唐全资子公司Mattson Technology的两名核心技术人员,这两名工程师在加入应用材料后不久,便在中国提交了与屹唐技术高度相似的专利申请。此技术对于提升芯片制造的良率与性能至关重要,是半导体产业链中的“卡脖子”关键技术之一。

这场诉讼不仅关乎巨额赔偿,更是一场关乎企业声誉与行业地位的较量。应用材料公司作为半导体和显示设备领域的全球领导者,拥有庞大的专利储备和广泛的客户基础,而屹唐股份则以其在干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备领域的显著成就,展现了中国半导体设备的强劲实力。屹唐股份的招股书显示,其近年来业绩飞速增长,2024年营收达到46.33亿元,归母净利润同比增长74.8%,毛利率提升至37.39%,展现出国产半导体设备进入利润爆发期的强劲势头。

屹唐股份的崛起,是中国半导体产业技术逆袭的缩影。自2016年北京亦庄国资主导收购MTI以来,这家曾濒临淘汰的企业在半导体专家陆郝安的带领下,实现了华丽转身,不仅干法去胶设备全球市占率高达34.6%,成为全球第二,更在快速热处理设备和干法刻蚀设备领域取得了显著突破,服务了包括英特尔、三星在内的全球顶级芯片制造商。

此次诉讼,不仅是屹唐股份与应用材料公司之间的法律较量,更是中美半导体企业在知识产权领域的深度博弈。近年来,中国半导体设备企业正加速突破技术壁垒,国产化率显著提升,从2020年的5.1%跃升至2024年的25%。在这场全球半导体产业格局重塑的浪潮中,屹唐股份的诉讼无疑是一个重要的里程碑,它不仅体现了中国半导体企业在技术主权上的坚定立场,也预示着未来市场竞争的激烈与复杂。

值得注意的是,就在屹唐股份上市之际,中国半导体设备产业链呈现多点突破态势,多家企业获得资本市场青睐,技术实力不断提升。这些动向与屹唐诉讼在某种程度上形成了战略呼应,共同推动中国半导体设备国产化进程加速。

随着全球半导体市场的快速发展和AI芯片制造需求的激增,技术范式转移正在加速进行。应用材料公司CEO加里·迪克森在财报会上强调,GAA晶体管、先进DRAM和HBM技术的设备收入激增,这些技术与屹唐起诉的等离子体技术同属晶圆处理关键环节。而屹唐股份则凭借中国晶圆厂扩产潮的机遇,预计2025年上半年净利润将同比增长24.19%至37.09%,展现出强劲的增长动力。

屹唐与应用材料的诉讼终将尘埃落定,但真正的较量才刚刚开始。在全球半导体设备市场格局重塑的黎明将至之际,这场法律诉讼只是技术主权争夺的序章。真正的决战,将在纳米尺度的工艺创新中展开,而屹唐股份的这场诉讼,无疑是中国技术新贵向旧秩序发起的精确打击,也是全球半导体产业权力转移的鲜明刻度。

 
举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  争议稿件处理  |  English Version