在2025世界人工智能大会期间，清华背景的AI基础设施公司无问芯穹震撼发布了其全规模AI效能提升方案，并正式揭晓了三大核心创新产品：无穹AI云、无界智算平台以及无垠终端智能。
无问芯穹的这一方案是一套专为未来智能基础设施设计的软硬协同系统，旨在应对不同规模的算力需求。无穹AI云专注于万卡至十万卡级别的全局算力网络，无界智算平台则针对百卡至千卡级的大型智算集群，而无垠终端智能则适用于单卡至十卡级的有限算力终端。该方案覆盖了跨地域智算网络、智算集群及多形态智能终端等多种场景，统一适配多种异构算力，提供从模型调度、性能优化到应用部署的全方位支持。
无问芯穹的联合创始人兼CEO夏立雪表示，这些产品将在单卡至十万卡的全规模软硬件场景中，为AI应用提供强大支持。她指出，当前国内芯片与算力设施种类繁多，生态各异，开发者常常需要花费大量时间学习不同芯片的使用方法，这严重影响了AI技术的落地效率。无问芯穹的解决方案如同产业链上的“世界通用语言”，使得不同芯片之间能够实现无缝通信与协同，算力资源如同超市商品般即插即用，自由选择。
7月29日凌晨，无问芯穹还宣布无穹AI云大模型服务平台已上线智谱最新开源的新一代旗舰模型GLM-4.5（3550亿参数）和GLM-4.5-air（1060亿参数），性能位居全球前列。随着DeepSeek等开源模型在全球范围内的热度不断攀升，Kimi K2、MiniMax M1等模型也相继发布，希望在国际市场上获得认可，AI基础设施公司也迅速跟进适配。
夏立雪进一步强调，模型和算力芯片是推动AI发展的两条核心路径。模型的发展由技术驱动，而芯片则是模型运行的资源，两者必须协同发展。她提到，无问芯穹致力于打造一个生态闭环，将生态信息和资源打通，使芯片厂商能够明确未来的发展方向，包括提升内存容量、加快访存速度以及开发新的计算单元等。
成立于2023年5月的无问芯穹，专注于为AI 2.0时代提供完整的解决方案，致力于成为大模型落地过程中的“M×N”中间层，为全球AI产业的发展注入新动力。在2024年，无问芯穹成功完成了近5亿元的A轮融资，创下了国内AI基础设施领域最大单笔融资纪录，累计融资额已超过10亿元。
无问芯穹目前主要提供两大类核心产品或服务：一是AI云平台，为企业和开发者提供从算力、模型到应用的一站式服务，包括全面的云管平台、强大的基础云产品、一站式AI开发平台等；二是国产化AI算力适配和性能优化，对十余种国产AI芯片进行全面适配，实现开源模型的无缝迁移，并通过算法和编译优化，使国产芯片性能提升50%~200%，实现多源异构国产AI芯片的统一调度和混合精度计算。
无问芯穹的产品体系覆盖基础设施到行业应用，全面助力AGI技术的规模化落地。据夏立雪披露，无问芯穹服务的全球最大AI孵化器——上海模速空间，日均Tokens调用量已突破100亿，累计服务10余个智慧场景，支撑100多个前沿AI创新应用，单应用月活高达数千万。
无问芯穹进一步细化了其相关产品服务，夏立雪将这三个产品比作“三个盒子”，提供“打包式”的产品服务能力。无界智算平台凭借其全域异构兼容与智能调度能力，构建了弹性灵活的算力服务能力，高效利用2000张华为昇腾910B智算加速卡，实现了千亿参数模型的分布式部署与大规模推理。
无问芯穹还提供全球首个跨地域全分布式联合强化学习服务，将各地AIDC中零散的算力资源与中等体量的算力集群相结合，完成跨地域的联合强化学习，最小支持单张消费级显卡接入，让中小企业也能训练自己的领域推理模型。基于这一突破，无问芯穹与三大运营商及20余家AIDC机构联合启动了“AIDC联合运营创新生态计划”。
无问芯穹还与多家企业合作推出了一系列模型和一体机服务。例如，与上海创智院共同打造了全球首款端侧本征模型无穹天权Infini-Megrez2.0；与联想合作推出联想智能终端推理加速引擎无穹开阳Infini-Mizar2.0；与新华三合作大模型一体机；与苏州异格技术合作推出FPGA大模型推理一体机，单机即可驱动百亿参数大模型，大幅降低大模型推理成本。
谈到国产芯片的发展，夏立雪表示，尽管目前大部分训练依赖英伟达卡，但推理侧可以选择多种国产计算卡。她指出，用户最初可能在国际先进芯片上运行，但无问芯穹会帮助他们逐步迁移到国产卡上，发现其同样高效，从而逐渐推广国产GPU芯片的使用。
清华大学电子工程系教授、系主任、无问芯穹发起人汪玉表示，要打通算力、数据、模型、应用，需要既懂技术又懂商业化应用的复合型人才。这类人能够将全栈打通，不仅是专注于某一领域的人，更是能够将不同领域逻辑和知识融合的人。教育、科研等领域都应思考如何培养这样的人才，以解决“最后一公里”的问题。
夏立雪强调，无问芯穹始终以场景尺度、计算资源与智能效率的共振为目标，以有限的资源满足无限的需求，追求“智无边际、算无虚发”的终极愿景，让有计算的地方，都能涌现“无穹”的智能。
