近日，北京康美特科技股份有限公司（简称“康美特”）正式进入北交所的问询流程，引发市场关注。这家专注于高分子新材料研发、生产和销售的企业，其客户构成、销售真实性、成本结构以及扩产计划等方面均受到监管层的细致审视。
康美特的主营业务涵盖电子封装材料及高性能改性塑料两大领域。电子封装材料方面，公司主打LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等多个高科技领域。高性能改性塑料方面，公司产品主要为改性可发性聚苯乙烯，在运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域展现出强大的市场潜力。
业绩方面，康美特近年来表现稳健。招股书显示，2022年至2024年，公司营业收入分别为3.41亿元、3.84亿元和4.23亿元，归母净利润分别为4795.42万元、4513.51万元和6270.07万元。2025年一季度，公司实现营业收入9973.69万元，同比增长26.50%，归母净利润为1731.48万元，同比增长69.19%。
然而，业绩背后，康美特的客户构成和销售真实性却成为监管层关注的焦点。据悉，公司有机硅封装材料的第一大客户鸿利智汇，通过间接持股方式成为康美特的股东，持有公司0.17%的股份。这一关系引发了监管层对于双方交易真实性和公允性的质疑。同时，环氧封装材料的第一大客户瑞晟光电，在公司成立初期便与康美特展开合作，且近年来销售金额有所下滑，这也让监管层对公司客户稳定性和产品销售前景产生担忧。
康美特的高材料成本结构也是监管层关注的重点。招股书显示，公司直接材料成本占比超过80%，原材料价格波动对公司成本和毛利率具有显著影响。报告期内，电子封装材料的主要原材料价格大幅下降，而高性能改性塑料主要原材料价格则有所波动。监管层要求公司分析原材料价格波动对毛利率和利润的影响，并揭示相关风险。
在扩产计划方面，康美特拟募集资金2.21亿元，其中1.55亿元用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）。然而，监管层对公司扩产项目的必要性和合理性提出质疑，要求公司说明新增产能的消化措施。同时，对于公司计划使用6600万元补充流动资金的安排，监管层也要求公司说明具体测算方式和必要性。
值得注意的是，康美特此前曾尝试在科创板IPO，但仅受理四个月后便撤回申请。此次转战北交所，公司能否顺利过关，仍待观察。不过，作为一家拥有核心技术和广阔市场前景的高科技企业，康美特未来的发展仍值得期待。
