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SiPearl获1.3亿欧元A轮融资,高性能处理器Rhea1预计2026年初出样

   时间:2025-07-10 18:36:57 来源:IT之家编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道

欧洲高性能芯片开发商SiPearl近日宣布了一项重大融资进展,成功募集到1.3亿欧元(约10.94亿元人民币)的A轮融资,创下了欧洲芯片设计领域A轮融资额的新纪录。

此次融资由欧洲创新委员会基金、法国2030主权投资基金以及国泰创投共同参与,彰显了投资者对SiPearl技术实力和市场潜力的认可。SiPearl专注于高性能低功耗的HPC(高性能计算)和AI(人工智能)处理器的研发,致力于推动欧洲在半导体领域的自主创新。

在宣布融资成功的同时,SiPearl还透露了其首个芯片项目Rhea1的最新进展。这款拥有80个Arm Neoverse V1核心的CPU,晶体管数量超过610亿,已经在不久前成功完成了流片阶段,并交付给台积电进行生产制造。据计划,Rhea1预计将在2026年初开始出样,为后续的商业化应用奠定坚实基础。

Rhea1的问世,不仅标志着SiPearl在高性能芯片研发领域取得了重要突破,更将为欧洲E级超算项目JUPITER的CPU集群提供强大的动力支持。该芯片还将作为Aero、OpenCUBE、HIGHER和Riser等多个欧洲合作项目中的关键组件,助力欧洲在高性能计算和人工智能领域实现跨越式发展。

 
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