英伟达在2025年6月25日的美东时间交易中，股价飙升4.3%，市值激增1564亿美元，折合人民币约1.12万亿元，收盘市值高达3.77万亿美元，刷新历史记录，并重新夺回全球市值最高公司的宝座。此番股价暴涨的背后，是该公司在2025财年实现了收入和利润的显著增长。
在同日举行的英伟达年度股东大会上，公司公布了2025财年的财务报告，全年收入总计达到1300亿美元，与前一年度相比，增幅超过100%。营业利润同样表现出色，同比增长高达147%。管理层乐观预测，随着人工智能（AI）需求的持续增长，公司的利润将进一步攀升。
英伟达首席执行官黄仁勋在会上表示，推理计算需求随着AI应用的日益普及，正以指数级速度增长，为公司业务提供了强大的市场推动力。他还透露，机器人及物理AI相关的基础设施有望成为下一个千亿美元级别的产业机遇，英伟达正计划开发数字孪生仿真系统和机器人计算平台，以抓住这一市场机遇。
近期，中美两位科技界大佬——华为的任正非与英伟达的黄仁勋，就AI芯片问题进行了“隔空对话”。任正非在接受采访时，对美国芯片实力表示了认可，并谦虚地表示华为在单芯片技术上仍落后美国一代，但正在通过数学、非摩尔定律及群计算等手段进行弥补。而黄仁勋在接受采访时，也对中国的AI芯片实力给予了肯定，并强调了中国市场的重要性。
黄仁勋指出，尽管美国的技术目前领先一代，但技术层面的人工智能是一个并行问题，可以通过增加计算机数量来弥补单个计算机性能的不足。他强调，中国有充足的能源，将使用更多的芯片，中国的技术对中国来说已经足够好。同时，他也警告称，放弃中国庞大的AI研究人员群体是不明智的，长远来看，中国的技术堆栈可能会占据主导地位。
今年3月，华为旗下的海思半导体有限公司也迎来了好消息。华为海思麒麟X90处理器成功通过了安全可靠等级Ⅱ级认证，这意味着该芯片能够满足政企、国防、金融等关键领域对硬件级安全的极高要求。这一认证结果不仅为国产信创设备筑牢了底层安全防线，也标志着中国在芯片设计、生产等环节的国产化能力得到了显著提升。
然而，尽管中国芯片产业在某些方面取得了显著进展，但在追赶国际顶尖水平的道路上仍然任重道远。据有关报道，华为MateBook Fold搭载的麒麟X90芯片仍采用中芯国际2023年量产的7nm（N+2）制程工艺，而台积电已经计划于2025年量产2nm工艺，这意味着中国最先进制程与国际顶尖水平的差距已经拉大到了整整三代。
尽管面临诸多挑战，但中国芯片产业仍在不断努力前行。任正非在接受采访时曾表示，中国在中低端芯片上是有机会的，特别是化合物半导体领域。他还指出，软件方面并不存在卡脖子的问题，困难主要在于教育培养和人才梯队的建设。他相信，随着中国工业、农业、医疗等领域的不断进步，中国将来会有数百、数千种操作系统涌现出来。
