近期，台湾当局采取了一项令人费解的行动，将华为和中芯国际列入了出口管制黑名单，要求向这两家企业出售商品前需先提交报告。此举看似与美国步调一致，配合其对华芯片打压政策，从禁令的细致条款中不难发现，它与美国的策略高度相似。
然而，这一措施的实际效果却值得商榷。事实上，早在2023年，台积电就已停止接受华为的订单，而中芯国际虽面临设备采购限制，但大陆其他厂商已迅速填补空缺，对台湾半导体产品的依赖显著降低。因此，台湾此举对阻断大陆芯片供应的作用有限，反而可能给自己带来不利影响。
对于台湾半导体企业而言，此举带来的伤害尤为明显。以台积电和欣兴电子为例，它们目前最紧缺的并非订单，而是来自大陆的关键材料，如硅晶圆、ABF载板和光刻胶等。这些半导体制造不可或缺的原材料，超过九成依赖大陆供应。一旦供应链中断，半导体生产将面临严峻挑战。
更为严峻的是，台湾每年从大陆进口的稀土超过6000吨，占大陆稀土出口总量的11%，这一规模远超印度等国。稀土在风电、无人机、机器人和芯片抛光设备等多个领域均有广泛应用。若大陆对稀土出口实施管控，台湾企业将面临稀土短缺的困境。
台湾当局此举背后的动机令人费解，是为了迎合美国而过度配合，还是试图在复杂局势中寻求谈判筹码？然而，事实证明，这一策略并未带来预期的利益，反而加剧了台美之间的紧张关系。美国早在今年4月就对台湾出口加税，而台湾的回应也未能改变双输的局面。台积电之所以能稳坐钓鱼台，很大程度上得益于大陆的供应链支持。
从长远来看，若大陆决定对稀土出口进行更严格的管控，不仅芯片产业将受到影响，电子、风电、新能源汽车和军工等多个行业也将受到波及。台湾虽然试图寻找替代方案，但高昂的成本、复杂的技术挑战和产业布局调整等问题，远非一朝一夕能解决。
在全球芯片供应链加速重组的背景下，美国正竭力吸引台积电赴美建厂，但高端封测、硅片加工等关键环节仍离不开台湾。尽管打着“美国制造”的旗号，但最终的封装工序往往仍在台湾完成。台湾半导体产业如同根植于大陆土壤中的大树，离开大陆的滋养，其生长将受到严重制约。
台湾当局此次以祖国为筹码，配合美国打压大陆芯片产业的做法，不仅未能捞到好处，反而削弱了自身的竞争力。随着“大陆供应断点”的浮现，台湾半导体产业正面临前所未有的挑战。若不及时调整策略，台湾或将为此付出沉重代价。
