华为创始人任正非近日在接受权威媒体专访时，深入探讨了中国芯片产业的突围之路。他提出，通过“叠加与集群”技术策略，中国芯片产业能够在计算结果上达到全球领先水平，为当前面临的“卡脖子”问题提供了新的解决方案。
任正非坦诚地表示，中国在单芯片制程技术上仍落后于美国一代。然而，他提出了一项创新策略：“数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片”。以华为的昇腾芯片为例，尽管其制程不及国际领先的3nm芯片，但通过自主研发的CCE通信协议构建的高效集群，成功支持了盘古大模型的训练，整体算力可与顶级GPU相媲美。这一策略与谷歌TPU集群的成功经验相呼应，证明了集群计算在人工智能领域的巨大潜力。
任正非进一步指出，华为在算法优化方面的突破同样至关重要。他提出的“用数学补物理”理念，在稀疏计算、模型量化和剪枝等技术上得到了具体体现。华为的MindSpore框架通过动态图优化和低精度计算，显著降低了AI训练的计算需求。这种软硬件协同优化的模式，使得华为在制程相对较低的情况下，依然能够实现高效的计算效果。天津港无人化码头的实践便是这一策略的生动例证。
在“非摩尔”路径中，Chiplet（芯粒）技术成为关键一环。任正非强调，通过将复杂的大芯片拆解为多个功能明确的小芯粒，并通过先进的封装技术实现高密度集成，可以在系统层面实现超越单一先进制程大芯片的性能。华为的昇腾芯片便采用了这一架构，核心计算单元追求先进制程，而其他模块则选用成熟制程，从而在性能上取得了显著优势。
任正非还指出，中国芯片产业的根本瓶颈在于基础理论研究。为此，华为每年投入巨额资金用于研发，其中约三分之一用于基础研究，且不设考核指标。例如，华为在博弈论领域取得的突破，为芯片领域的创新提供了坚实的底层支撑。这种长期投入和持续探索的精神，是华为能够在芯片领域不断取得进展的重要原因。
任正非还强调了开放合作与人才战略的重要性。华为通过与开源社区及国际伙伴的深度合作，成功整合了各方资源，降低了开发者的迁移成本。同时，华为的“天才少年”计划吸引了全球顶尖人才，为芯片产业的发展提供了强大的人才支持。任正非呼吁社会对理论科学家给予更多尊重和支持，认为他们的贡献对于国家的未来发展至关重要。
任正非的表态无疑为中国芯片产业注入了新的信心。当前，中国已有众多芯片公司在中低端领域取得突破，特别是在化合物半导体领域展现出巨大潜力。华为的“叠加与集群”策略不仅为自身提供了技术路径，也为整个行业提供了可借鉴的模式。随着基础研究的持续投入和产业生态的不断完善，中国芯片产业有望在更多领域实现自主可控的发展。
