国内集成电路封测龙头企业通富微电近日宣布启动新一轮定向增发计划，拟募集资金总额不超过44亿元，主要用于存储芯片封测产能扩建、汽车电子等新兴领域封测技术升级以及补充运营资金。此次融资标志着公司在高端封测领域的战略布局进入新阶段，引发资本市场广泛关注。
作为本土规模最大的封测企业之一，通富微电的成长轨迹始终与技术创新紧密相连。2016年通过收购AMD苏州及槟城封测厂85%股权，公司成功切入高端芯片封测赛道，此后相继实现7nm、5nm制程芯片的量产封测，技术迭代速度领先行业。与AMD建立的深度合作关系，使公司连续多年获得其超80%的封测订单，2024年以238.82亿元营收跃居全球封测企业第四位，国内市场占有率仅次于长电科技。
尽管营收规模持续扩大，但盈利能力不足始终困扰企业发展。数据显示，2020-2025年前三季度公司毛利率始终低于20%，净利率最高仅6.05%，显著低于行业35%的平均水平。这种"规模不经济"现象，促使管理层将本次募资重点投向高附加值领域。其中8亿元专项用于存储芯片封测产能提升，项目达产后将新增年产能84.96万片，覆盖FLASH、DRAM等中高端产品线。
存储芯片市场的爆发式增长为产能扩张提供有力支撑。受益于AI算力需求激增和终端产品迭代周期缩短，2024年全球存储芯片市场规模达1704亿美元，同比激增77.64%，预计2029年将突破3000亿美元。通富微电凭借晶圆减薄、高堆叠封装等核心技术，已在高端存储封测领域建立技术壁垒，该项目有望推动公司毛利率向行业平均水平靠拢。
在产能扩张的同时，公司同步推进财务结构优化。本次募资中12.3亿元将用于补充流动资金和偿还债务，这背后是持续扩张带来的资金压力。截至2025年三季度末，公司有息负债达188.39亿元，资产负债率攀升至63.04%。虽然账面货币资金达56.41亿元，经营性现金流净额54.66亿元，但投资活动产生的现金流缺口仍达14.1亿元，定增资金将有效缓解这一矛盾。
资金投向揭示了企业的战略重心转移。存货数据显示，公司正在为业务扩张积极备货，截至三季度末原材料库存同比增长14.3%至41.71亿元。研发端同样保持高强度投入，2020-2025年前三季度累计研发支出达70亿元，重点布局晶圆级封装、FCBGA基板、CPO光电共封装等前沿技术，这些技术储备将成为参与高端市场竞争的关键筹码。
此次定增方案折射出中国半导体产业升级的典型路径：通过资本运作获取技术突破所需的资金支持，在高端领域建立竞争优势后反哺盈利能力。对于通富微电而言，44亿元资金能否转化为实际经营效益，既取决于存储芯片市场的持续景气度，也考验着企业在技术迭代和客户拓展方面的执行能力。随着募投项目逐步落地，这家封测巨头有望在国产替代浪潮中占据更有利位置。
