近日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克通过社交媒体平台X对外公布了公司自研AI芯片的最新研发动态。根据披露信息，特斯拉AI5芯片计划于2027年进入大规模量产阶段，而其迭代产品AI6芯片则有望在2028年推出。
在芯片制造策略上，特斯拉将继续采用与台积电、三星电子合作的双代工模式。由于两家代工厂在芯片设计实现与物理制程方面存在技术差异，特斯拉将针对不同厂商生产适配版本，同时确保AI软件在各版本间保持完全兼容的运行效果。这种策略既充分利用了不同代工厂的技术优势，也避免了单一供应商可能带来的风险。
关于AI5芯片的具体参数，马斯克透露其运算性能将提升至2000至2500 TOPS，较当前HW4芯片提升约5倍。这款完全由特斯拉自主设计的芯片预计在算力、能效比及成本控制方面实现突破性进展，能够支持更复杂的全自动驾驶系统算法。根据研发时间表，AI5芯片将于2026年完成样品试制与小规模测试，2027年正式投入量产。
作为下一代产品，AI6芯片的性能目标设定为AI5的两倍，制造环节仍将由台积电与三星共同完成。特斯拉计划在AI5量产后迅速推进AI6的研发进程，预计2028年中期即可实现大规模生产。这种快速迭代策略显示出特斯拉在自动驾驶芯片领域的持续投入与雄心。
对于更远期的AI7芯片，马斯克特别指出其研发规模将显著扩大，届时需要引入更多代工厂参与制造。这一决策反映出随着芯片性能要求的不断提升，单一或双代工模式已难以满足未来需求，多元化制造布局将成为必然选择。
