近期，人工智能浪潮推动半导体行业利好不断，二级市场股价持续走强。尽管周五板块出现调整，但多位业内人士指出，科技主线地位稳固，只要趋势未破，回调后仍存在投资机会。随着半导体设备材料国产化进程加速，相关企业业绩增长预期强烈，全球半导体市场景气度维持高位，资本开支扩张进一步提振设备材料企业盈利前景。机构数据显示，9月以来半导体概念股成为调研热点，显示资金对该领域的长期看好。
电子ETF（覆盖半导体及苹果产业链）近期持续刷新历史高点，板块内28家公司9月以来股价创历史新高，仅本周就有聚辰股份、晶合集成等21只个股盘中触及历史峰值。这一表现并非偶然，而是市场对产业确定性方向的集体选择。高盛最新报告将中芯国际H股12个月目标价从73.1港元上调至83.5港元，指出中国AI芯片需求增长前景明朗，云服务提供商资本支出增加及终端应用丰富将推动中芯国际等代工厂受益。阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2025云栖大会上宣布，公司正推进3800亿元AI基础设施建设，并计划追加投入，预计到2032年阿里云全球数据中心能耗规模将提升10倍，算力投入呈几何级增长。
行业分析师彭祖多次公开强调半导体板块投资价值。他指出，美国2022年出口管制新规后，外资晶圆厂在华获得“无限期豁免”，但取消豁免可能影响其运营和扩产节奏，最终倒逼中国半导体供应链在制造、设备、材料等环节加速突破。英特尔高管近期表示，未来晶体管设计或降低对EUV光刻机的依赖，刻蚀技术将取代光刻成为核心。这一趋势将推动刻蚀设备用量和重要性提升：DUV多重图案化路线带动刻蚀需求成倍增长；三维存储和近存计算需求扩大刻蚀用量；先进制程GAA晶体管导入新增原子层刻蚀设备需求。彭祖认为，半导体设备国产化方向明确，国内晶圆厂全球市占率有望从10%提升至30%，设备国产化率从20%提升至60%-100%，发展空间巨大。短期来看，2025年国内晶圆厂投资虽表现平淡，但随着头部存储厂商新项目启动和先进逻辑厂商扩产，设备板块有望进入新一轮增长期。
针对周五板块调整，彭祖认为，节前效应叠加美股科技股波动，A股半导体回调属于正常现象。科技主线地位未变，只要趋势未破，回调后仍是布局良机。他建议投资者关注三季报中业绩超预期且订单暴增的科技股，这类标的存在较大收益空间。
机构调研数据显示，9月以来“硬科技”领域公司获密集关注，半导体板块36家公司被调研，24家公司参与机构家数超10家。机构人士指出，“十五五”期间中国将全力推动新质生产力发展，科技行业上中下游协同发展有望加速经济动能转换。调研中，上市公司下半年市场部署及市值管理问题备受关注。以澜起科技为例，公司表示始终秉持“以投资者为本”理念，通过分红、回购提高投资者回报，并将市值纳入高管绩效考核体系，连续四年优化投资者交流机制，提升市场透明度。今年以来，澜起科技股价翻倍，上半年营收26.33亿元，同比增长58.17%，净利润11.59亿元，同比增长95.41%。业绩增长主要源于AI产业需求旺盛，DDR5渗透率提升带动内存接口芯片出货量增长，同时高性能运力芯片规模放量。作为全球主要PCIe 5.0 Retimer芯片供应商之一，公司2024年市场份额提升至10.9%，6.0产品已完成送样。公司凭借SerDes技术储备向PCIe Switch芯片拓展，已打开增长空间。
