在芯片散热技术领域，碳化硅正成为备受瞩目的新方向。近期，华为公开的两项专利均与碳化硅散热相关，引发行业对这一材料在芯片领域应用的广泛关注。与此同时，有消息透露，英伟达在新一代Rubin处理器的设计中，将CoWoS先进封装技术的中间基板材料由传统的硅更换为碳化硅，旨在提升处理器的散热性能，并计划于2027年实现大规模应用。
碳化硅的应用范围正从电力电子领域向芯片封装散热领域拓展，为市场带来了新的增长空间。据东吴证券测算，以英伟达H100处理器中3倍光罩的2500mm²中介层为例，若采用12英寸碳化硅晶圆生产，每片晶圆可制造21个符合该尺寸的中介层。假设2024年出货的160万张H100处理器未来全部替换为碳化硅中介层，对应的衬底需求将达到76190张。
在A股市场，碳化硅散热技术的应用前景也引发了资本市场的热烈反应。自9月以来，受英伟达切入碳化硅散热领域的影响，相关概念股表现强劲。其中，露笑科技和天岳先进的股价涨幅均超过30%，晶盛机电和天通股份的涨幅超过20%，天富能源和英唐智控的涨幅也超过10%。
资金流向方面，数据宝统计显示，9月以来，多只碳化硅概念股获得融资资金的青睐。通富微电、露笑科技、天岳先进、英唐智控和天通股份等5只个股的融资加仓金额均超过3亿元，显示出市场对碳化硅材料在芯片散热领域应用的信心。
