沪硅产业（688126）筹划已久的重大资产收购迎来关键节点。根据上交所官网披露，并购重组审核委员会将于9月12日召开会议，审议沪硅产业通过发行股份购买资产的相关申请。此次交易若顺利完成，将推动三家控股子公司转为全资子公司，进一步巩固企业在半导体硅片领域的市场地位。
根据最新披露的交易草案，沪硅产业拟采用“股份+现金”方式，合计斥资70.40亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权。具体来看，企业将向海富半导体基金等7家机构发行股份及支付现金，完成对三家公司剩余股权的整合。同时，企业计划向不超过35名特定投资者募集21.05亿元配套资金，用于支持业务发展。
标的公司均成立于2022年，是沪硅产业“300mm硅片二期项目”的核心实施主体。其中，新昇晶投作为纯持股平台，间接持有另外两家公司多数股权；新昇晶科专注于300mm硅片切磨抛及外延工艺，新昇晶睿则承担300mm晶棒拉晶业务。尽管三家公司在技术布局上形成互补，但财务数据显示，新昇晶科与新昇晶睿在2024年仍处于亏损状态。
资产评估环节，中联资产采用不同方法对标的公司进行估值。以2024年12月31日为基准日，新昇晶投通过资产基础法估值39.62亿元，增值率36.16%；新昇晶科与新昇晶睿分别以市场法估值77.68亿元和28.13亿元，增值率分别为37.87%和38.06%。这一估值结果为交易定价提供了重要依据。
标的资产评估情况
从战略层面看，此次收购具有双重意义。一方面，通过全资控股标的公司，沪硅产业能够更高效地调配资源，加速300mm半导体硅片的国产替代进程。目前，企业产品已覆盖300mm、200mm及以下尺寸，涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等多个品类，并延伸至压电薄膜材料等领域。另一方面，整合少数股权将消除多层股权架构带来的决策效率问题，强化对子公司的管理控制，提升整体运营效能。
然而，交易草案也揭示了潜在风险。由于标的公司成立时间较短，且半导体硅片行业属于资金密集型领域，高昂的固定资产投资与折旧压力导致短期内难以实现盈利。管理层预测，2025年受产品销售价格下降及单位成本居高不下影响，三家公司毛利率仍将维持负值，亏损状态可能持续。行业竞争加剧、技术迭代风险以及商誉减值压力，均为企业未来发展带来不确定性。
沪硅产业半年报主要会计数据
财务数据显示，沪硅产业2025年上半年实现营业收入17亿元，同比增长8.16%；归母净利润亏损3.67亿元，较上年同期收窄5.4%。尽管300mm与200mm半导体硅片销量增长超10%，且200mm产品平均售价因结构优化小幅回升，但固定成本增加与存货跌价损失上升，导致毛利水平承压。扣非后归母净利润亏损4.81亿元，同比扩大12.1%，反映出企业盈利能力的挑战。
