高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙近日在接受媒体采访时透露，目前英特尔的芯片制造能力尚未满足高通的技术标准。这位行业领军人物表示，尽管英特尔仍是值得关注的合作伙伴，但其当前制程工艺水平尚未达到高通选择供应商的门槛。
作为全球最大的无晶圆厂芯片设计企业，高通长期依赖台积电和三星电子完成芯片生产。安蒙明确指出，在英特尔能够证明其制造工艺能生产出更高性能、更低功耗的芯片前，高通将继续深化与现有合作伙伴的关系。这种技术导向的供应商选择标准，凸显了先进制程在高端芯片市场的关键地位。
在业务布局方面，高通正积极推进战略转型。面对智能手机市场增长放缓的挑战，公司已将汽车电子列为重点拓展领域，计划到2029年通过车载系统和互联设备业务实现220亿美元营收。这一转型战略在采访当日便取得实质性进展——高通宣布为宝马集团最新款iX3运动型多功能车开发了自动驾驶系统。
与行业普遍采取的激进扩张策略不同，高通在自动驾驶领域选择了渐进式发展路径。公司先从车载信息娱乐系统芯片切入，逐步向辅助驾驶和全自动驾驶技术延伸。这种稳健策略既降低了技术风险，也为后续高端系统开发积累了宝贵经验。
安蒙特别强调了芯片设计的能效优势。他表示，高通所有芯片产品都按照移动设备标准进行优化，在保持数据中心级计算能力的同时，将功耗控制在电池供电设备的合理范围内。"这种设计理念使我们的系统既能提供强大算力，又能确保出色的续航表现。"这位CEO解释道。
在汽车电子市场，高通的差异化竞争策略已初见成效。通过将移动通信领域的技术积累转化为车载系统的性能优势，公司正在构建覆盖信息娱乐、车联网和自动驾驶的完整解决方案。这种技术迁移能力不仅巩固了其在通信芯片市场的领先地位，也为开拓新增长点奠定了基础。
