在近日于上海举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上，星奇半导体公司的副总经理杨绍辉带来了一场引人深思的演讲。他指出，半导体产业正处于一个历史性的转折点上，技术的快速迭代正在深刻改变着设备需求的格局。
杨绍辉详细阐述了当前半导体技术的几大发展趋势。逻辑电路方面，正从GAA技术向CFET技术过渡，晶体管结构也趋向于立体化；DRAM技术则朝着3D化方向前进，其外围电路开始引入键合技术；3D NAND的层数也在不断突破，从200多层迈向了数百甚至上千层的新高度。键合技术在逻辑与存储领域的应用将会显著增加，尤其是针对背面供电等新型需求。
这些技术上的变革对半导体设备的需求产生了深远的影响。刻蚀、薄膜、键合等设备的需求呈现出快速增长的态势，同时，钼、钌等新材料的应用也日益普及。国际上的设备巨头已经在这一领域进行了布局并取得了显著的进展，例如泛林半导体在钼金属层工艺上的研发已经持续了六年，并开始在3D NAND的量产中加以应用。
在国内，半导体设备投资的热潮不仅体现在产能扩张上，更体现在先进制程的产业化推进上。以离子注入设备为例，国内已经有多家企业在不同类型的离子注入机领域取得了重要进展。薄膜设备领域，尽管产品类型多样，但基本上已经覆盖了主要的工艺环节。刻蚀设备方面，国内的产品矩阵也日益完善。键合设备则正在从先进封装和3D NAND领域向逻辑与DRAM领域拓展。
杨绍辉介绍，星奇半导体专注于工艺流控与电控核心部件的研发与生产，致力于对集成电路反应介质的流量、压力、温度进行精准控制与混配。公司总部位于上海临港，已经建立了完善的研发与生产管理体系。成立仅五年，就已经完成了两轮融资，其产品已经覆盖了主流制程设备，并深受客户的青睐。
他进一步强调，星奇半导体的核心竞争力在于其技术领先和快速响应能力。公司的产品具有出色的耐腐蚀性和漏率指标，能够适应金属薄膜、金属氧化物等多种新材料的工艺需求。随着产品进入集中量产阶段，公司正迎来指数级的增长，同时也有着明确的资本规划。
杨绍辉表示，零部件是半导体设备产业的基石，这一行业的增长速度惊人，年均增长率超过了50%。星奇半导体已经布局了十几个研发方向，能够快速响应客户的前瞻性需求，与产业链上下游的合作伙伴共同推动新技术的研发与产业化应用。他坚信，随着国内半导体设备产业的蓬勃发展，拥有核心技术与系统能力的零部件企业将在全球竞争中占据更加重要的位置。
