在半导体行业迎来周期性回暖的背景下，神工股份近日公布了其2025年上半年的财务报告，展现出强劲的业绩增长态势。
据报告显示，神工股份在上半年实现了营业收入2.08亿元的佳绩，这一数字相比去年同期增长了66.53%。净利润方面，公司更是取得了4883.79万元的显著成绩，同比增长幅度高达925.55%。对于这份亮眼的成绩单，神工股份将其归因于半导体行业的整体复苏以及公司订单的显著增加。
值得注意的是，近期硅料价格再度上涨，引发了市场的广泛关注。根据硅业分会发布的数据，多晶硅现货价格从6月底的3.44万元/吨低点快速反弹至7月底的4.71万元/吨，涨幅达到了36.9%。面对这一变化，神工股份表示，目前现货价格的短期涨幅有限，对公司毛利率的影响可控。公司将继续通过提高生产效率、技术创新和规模效应等方式来降低生产成本，以应对潜在的市场波动。
在谈到未来市场展望时，SEMI的预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1255亿美元，同比增长7.4%。这一趋势预示着半导体行业将持续保持增长态势，为神工股份等企业提供了广阔的发展空间。
为了抓住这一历史机遇，神工股份表示将继续加大技术研发投入，提高管理水平，以迎接下一轮半导体上行周期带来的下游需求增长。公司透露，“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品的产能，巩固公司在全球市场的竞争地位。
神工股份还计划根据下游市场需求不断优化产品结构，提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品的占比。同时，公司还将积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。
然而，在快速发展的同时，神工股份也面临着一些挑战。公司近日发布公告称，募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将延期至2026年10月达到预定可使用状态。公司解释称，这一延期主要是由于外部宏观市场环境、经济环境和下游需求等客观性因素的影响。为了提高募集资金利用率，公司将有计划、分步逐步投入该项目。
在二级市场上，神工股份的股价也表现出了一定的稳定性。截至报告发布日收盘，公司股价报39.82元/股，总市值达到67.82亿元。
