合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成），一家专注于半导体晶圆代工领域的领先企业，近日宣布了其发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所上市的计划。这一战略举措旨在深化公司的国际化布局，加速海外市场的拓展，并借助国际资本市场的力量，全面提升公司的综合竞争力和国际品牌形象。
据透露，晶合集成目前正与多家中介机构紧密合作，就H股上市的具体事宜进行深入探讨。尽管相关细节尚未最终敲定，但公司明确表示，此次上市并不会改变其控股股东和实际控制人的结构。
作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶合集成自2015年成立以来，便由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司共同投资建立。公司专注于半导体晶圆的生产代工服务，拥有包括DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等在内的多项先进工艺平台晶圆代工技术能力，以及光刻掩模版制造能力。
在业绩方面，晶合集成展现出了强劲的增长势头。2024年，公司实现营业收入92.49亿元，同比大幅增长27.69%；归母净利润为5.33亿元，同比激增151.78%。而根据2025年上半年的业绩预告，公司预计实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；归母净利润为2.6亿元至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55%。
晶合集成的出色业绩不仅体现在财务数据上，更体现在其技术实力和市场地位的不断巩固上。随着全球半导体市场的持续增长和技术的不断进步，晶合集成有望借助此次H股上市，进一步拓宽融资渠道，优化资本结构，为公司的长期发展奠定坚实基础。
截至最近交易日收盘，晶合集成的股价报收于每股21.57元，公司总市值达到433亿元。这一市场表现不仅反映了投资者对晶合集成未来发展的信心，也彰显了公司在半导体晶圆代工领域的领先地位。
