在近期股市交易中，CPO（共封装光学）概念板块异军突起，吸引了市场的广泛关注。7月31日开盘后，长飞光纤（601869.SH）与剑桥科技（603083.SH）迅速封上涨停板，显示出投资者对该领域的高度热情。与此同时，联特科技（301205.SZ）股价上扬10.22%，中际旭创（300308.SZ）也上涨了8.07%，市场反应积极。
银河证券发布的最新研究报告指出，全球范围内人工智能（AI）热潮的持续升温，正推动算力基础设施建设进入新一轮加速期。AI数据中心架构的不断演进，极大地提升了高端光模块的市场需求，为整个行业带来了强劲的长期增长动力。
CPO技术作为光模块行业的重要发展方向，通过将光模块与交换芯片集成，不仅显著提升了传输效率，还有效降低了功耗，正逐渐成为数据中心和AI领域的关键技术。CPO技术通过缩短光电芯片间距，消除了传统电互连的信号损耗和延迟问题，支持1.6T及以上高速传输，相比传统光模块，功耗可降低40%以上。CPO技术还分为2D、2.5D、3D封装形式，其中3D封装技术通过垂直互联，实现了更紧凑的结构，减少了组件数量，提升了系统的可靠性。
未来，CPO技术有望与存算一体、Chiplet等技术深度融合，形成“光子－电子融合计算架构”。据悉，一些初创企业如Celestial AI与LightMatter，正在探索将光学互连置于ASIC芯片下方，通过chiplet封装实现die/die或die/chiplet级光互连，预计2030年将实现商业化落地。这种架构将进一步提升算力密度，满足未来百亿级参数模型的训练需求。
中信证券的研究报告也指出，受益于AI推理集群对ASIC芯片需求的增长，光模块的需求增速正在不断上调，核心公司有望持续受益。全球CPO行业正处于快速发展阶段，随着行业内龙头企业的持续推动，CPO技术的商业化步伐不断加快。在国内，华为、中兴、阿里等企业已将CPO技术应用于超算中心和数据中心场景；而在国外，英伟达等头部厂商也在积极推进相关技术的商业化。
从市场规模来看，全球CPO市场规模预计将持续增长。据Yole发布的报告预测，到2033年，CPO市场规模将达到26亿美元，2022年至2033年的复合增长率为46%。从销售情况来看，Lightcounting预测，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，四年时间提升达90倍，展现出强劲的增长潜力。在中国市场，随着数字经济发展规划的推进以及各地对算力基础设施建设的重视，CPO市场规模预计将在2025年达到数百亿元，年复合增长率超过20%。
AI算力需求的持续增长，为光模块产业的发展提供了重要支撑。国内企业纷纷加速推进产品研发和技术升级。中际旭创在7月的调研活动中明确表示，公司已将CPO技术作为重点研发方向，推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展。今年第二季度，中际旭创的800G收入占比提升、硅光占比提升、良率提升，共同推动了毛利率的提升，收入和净利率均有较好表现。新易盛也成功推出了业界最新的基于单波200G光器件的800G/1.6T光模块产品，高速光模块产品组合涵盖了多种技术解决方案。天孚通信则持续加大研发投入，积极探索新技术应用，积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术。
受益于AI算力需求的持续增长，这些国内企业的业绩也得到了显著提升。中际旭创预计2025年上半年实现归母净利润36亿元至44亿元，同比增长52.64%至86.57%。新易盛预计2025年上半年实现归母净利润37亿元至42亿元，同比大幅增长327.68%至385.47%。天孚通信今年第一季度实现营收9.45亿元，同比增长29.11%；归母净利润为3.38亿元，同比增长21.07%。
在技术进步和市场需求双重驱动下，CPO行业展现出了良好的发展前景。企业们通过不断优化产品结构，提升技术创新能力，不仅增强了自身的盈利能力，也为整个行业的持续发展注入了新的活力。
