江波龙（股票代码：301308）近期吸引了市场广泛关注，该公司于7月25日正式发布公告，披露了7月23日在其高端封测制造基地——元成科技（苏州）有限公司迎来的一次重要投资者调研活动。此次调研汇聚了包括富国基金、上海彤源投资、苏州昊弘投资、长江养老保险、浙商证券等在内的28家知名机构代表，这些代表与公司高层进行了深入的互动交流。
在调研过程中，江波龙分享了其当前的市场地位和未来发展潜力。尽管公司目前的收入规模在全球半导体存储市场中占比尚低，但企业级存储和高端消费类存储等领域正处于高速增长阶段，预示着巨大的市场成长空间。特别是在企业级存储领域，江波龙已经成功推出了eSSD、DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM等系列产品，并获得了多家知名企业的服务器存储采购订单。数据显示，公司企业级存储业务在2024年实现了超过600%的收入增长，2025年第一季度更是保持了超过200%的快速增长势头。
江波龙还与闪迪建立了合作关系，共同针对移动及物联网市场推出了定制化的高品质UFS产品及解决方案。凭借强大的UFS主控芯片性能和与晶圆原厂的深度合作，江波龙有望将UFS产品大规模导入Tier1客户的供应链中，从而进一步巩固其在嵌入式存储市场的领先地位，并提升在高端存储市场的份额。
关于未来盈利水平，江波龙表示正在积极推进TCM模式的应用，并已与传音、中兴等Tier1客户达成了TCM模式的合作。这一模式将依托公司的核心技术能力，连接晶圆原厂与大客户，提升产业供需的透明度，从而降低价格波动的影响，并持续提升公司的盈利能力。
在企业级存储的竞争优势方面，江波龙强调了其全面的综合实力，包括持续供应能力、技术能力、封测制造能力以及品牌和市场能力。作为国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业之一，江波龙的企业级存储产品已经得到了不同行业知名客户的认可，并能够满足高性能和定制化需求。
在主控芯片研发方面，江波龙多年前便开始布局这一高技术难度领域，并持续进行长期研发投入。目前，公司已经推出了多款应用于UFS、eMMC、SD卡、车规级USB等存储产品的主控芯片，并在性能和功耗方面表现出明显优势。特别是搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品，其顺序读写性能和随机读写性能均优于市场主流产品。
在知识产权方面，江波龙已经形成了完善的半导体存储研发体系和丰富的知识产权库。截至2024年12月31日，公司已获得570项专利、138项软件著作权和11项集成电路布图设计。同时，江波龙还与众多晶圆原厂和行业头部的独立存储器企业达成了相关专利的授权合作。
展望未来存储市场的价格趋势，江波龙表示随着各大存储晶圆原厂宣布新一轮的减产或控产计划，存储产品的市场价格及市场预期均出现上扬。同时，下游客户消化库存的进程也基本结束，下游需求出现实质性增长。根据独立第三方的市场信息，半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖，预计在第三季度，服务器和手机等领域的存储产品价格仍具有上行动能。
在与原厂的合作方面，江波龙强调了其在存储器环节具备深厚的技术积累，并结合对市场需求的深刻理解和快速响应优势，能够灵活、高效地满足产业的高性能和定制化需求。凭借与行业头部客户的深度合作，江波龙将逐步发展成为连接上游晶圆原厂与终端应用市场的重要桥梁。
作为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售为一体的企业，江波龙在存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试以及生产制造等方面形成了核心能力。尽管2025年一季度的财报显示公司主营收入和净利润有所下滑，但其在企业级存储和主控芯片研发方面的持续投入和创新，为公司未来的发展奠定了坚实基础。
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