近日，福达合金对外宣布了一项重大资产重组计划，计划以现金方式收购浙江光达电子科技有限公司（以下简称“光达电子”）至少51%的股权，具体的收购比例还在进一步的论证和协商中。若此次交易顺利完成，光达电子将成为福达合金的控股子公司。
据福达合金透露，目前这一交易仍处于筹划阶段，签署的《收购意向书》仅为各方初步达成的合作意向协议，具体的交易方案和条款还需在后续的正式协议中确定。
据初步评估，此次交易预计将达到《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组标准。福达合金预计在公告披露后的六个月内，将公布此次交易的预案或报告书（草案）。
光达电子成立于2010年，是一家专注于电子浆料产品研发、生产和销售的高新技术企业，其主要产品TOPCon电池银浆广泛应用于太阳能光伏、电子元器件等领域。特别是在光伏银浆领域，光达电子已实现了银粉、玻璃粉、有机载体等三大核心原材料的自主研发生产，并掌握了一系列关键核心技术。
光伏银浆是晶硅太阳能电池片的重要组成部分，主要用于收集和导出硅基太阳能电池产生的电流。光达电子凭借其在光伏银浆领域的全产业链自研自产能力，已与通威股份、晶澳科技、天合光能等多家知名厂商建立了长期稳定的合作关系。
值得注意的是，光达电子目前的实际控制人为王中男，他是福达合金实际控制人王达武之子。因此，此次交易构成关联交易。但交易完成后，福达合金的实际控制人仍将保持为王达武，上市公司的控制权不会发生变更。
王中男是一位90后的“海归派”企业家二代，据浙江温州当地媒体报道，他曾在美国里海大学攻读研究生。2020年，他正式接手管理光达电子，并为公司引入了一支经验丰富的高新技术研发团队。
福达合金目前的主营业务为电接触材料，涵盖了触头材料、复层触头及触头组件三大类产品。这些产品被广泛应用于工业电器、智能制造、数据中心、电子通信、新能源、汽车等多个行业。而此次收购光达电子后，福达合金的业务范围将进一步扩大，新增导电银浆业务，从而丰富其电学金属材料产业链。
福达合金表示，此次交易将充分发挥双方在银粉制备工艺、少银化研发方向、材料降本等方面的协同效应，形成新的利润增长点。这不仅有助于提升公司的盈利能力和持续经营能力，还将提高公司的整体竞争力，符合国家产业政策和公司的发展战略。
