近日，重庆希微科技有限公司宣布成功完成B轮融资，融资金额高达数亿人民币。本轮融资吸引了多家知名投资机构参与，包括富瀚微、合创资本、福建创新投以及瀚联半导体产业基金。
据悉，希微科技自2020年6月成立以来，迅速在半导体领域崭露头角。公司在上海、北京、天津、深圳等地设立了研发和支持中心，构建起了一支涵盖企业管理、产品研发、市场拓展等领域的精英团队。这支团队不仅经验丰富，更在无线通信芯片的研发上具备强大的创新能力。
希微科技的核心团队汇聚了众多曾在国内外芯片行业领军企业任职的高管和研发人员。他们拥有完整的无线通信芯片研发体系和大规模SoC芯片设计能力，覆盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等多个功能领域。团队中的各部门负责人均拥有长达15至20年的开发经验，曾主导开发的芯片产品累计出货量达到数亿级，并成功应用于知名品牌手机和电视等客户产品中。
自成立以来，希微科技始终专注于无线通信芯片的研发与创新。经过团队的不懈努力，公司成功研发出首款Wi-Fi 6芯片产品，该产品核心IP均为自主研发，且一次流片成功。目前，该芯片已通过WFA认证，其各项性能指标也得到了众多Tier 1厂商的认可。该芯片可广泛应用于手机、平板、电视、OTT设备、IPC等消费电子市场，以及安防类物联网市场。
希微科技表示，未来将继续发挥在产品研发上的优势，保持公司在通讯领域的领先地位。同时，公司将不断丰富产品线，致力于成为中国半导体物联网芯片解决方案的领先供应商，推动半导体产业的持续发展，为描绘未来智能生活蓝图贡献力量。
