尽管市场前景乐观，聚和材料仍面临一些不确定性。今年1月，公司将旗下两项募投项目延期，分别是江苏光伏电子材料项目和电子金属粉体研发中心项目。公司表示，受施工设计、地质条件等因素影响，项目建设施工进度有所延迟，同时结合整体规划产线投入进度，适度放缓了设备购置与安装的节奏。
在光伏行业的“少银化”和“去银化”趋势背景下，聚和材料也在积极探索非银浆业务。据2024年半年报，公司正在研发MLCC低温烧结铜端浆项目，旨在实现进口铜浆替代，并优先匹配客户量最大的小尺寸规格产品。公司还陆续孵化出银粉、半导体电子浆料及胶黏剂业务，力图打造新的业绩增长极。
银粉方面，聚和材料已实现PERC银浆、TOPCon银浆全系列覆盖，单月产能超40吨，并实现部分自供。胶黏剂方面，针对0BB技术工艺开发出的封装定位胶已在相关客户实现规模化量产。同时，针对BC组件封装要求，推出新型绝缘胶与电池保护胶等产品。电子浆料方面，公司已实现在通信器件、基础电子元器件等市场的产品布局及单月吨级量产出货。
展望未来，随着N型电池替换叠加光伏装机持续进行的趋势，光伏用银需求仍在上行周期。然而，聚和材料仍需应对行业竞争加剧、技术路线变革等多重挑战。公司能否在保持业绩增长的同时，有效应对这些挑战，值得持续关注。
