近年来，中国在芯片自主化道路上不断迈进，力求摆脱对西方科技成果的依赖，尤其是面对无法获得进口芯片光刻机设备的困境。然而，本土芯片技术取得突破的同时，市场也遭遇了“恶性竞争”的挑战。
在第十二届半导体设备与核心部件展示会上，盛美半导体董事长王晖批评了行业内的恶性竞争和无良设备翻新现象，强调尊重知识产权、鼓励创新的重要性。
王晖指出，低毛利和“内卷”是当前中国半导体设备公司面临的巨大挑战。他强调，如果企业无法维持一定的研发投入，创新将无从谈起。同时，他批评了设备翻新和抄袭行为，认为这是违反中国知识产权法的非法行为，绝不能成就一家伟大的半导体设备公司。
在全球芯片需求旺盛的背景下，半导体设备市场也呈现出逐步增长的态势。然而，伴随着市场的高速增长，一些问题也逐渐显现。国内晶圆厂对于国产设备的应用意愿不强，海外芯片巨头仍是半导体设备的核心客户。这使得一些国产半导体设备初创公司不得不选择低价、翻新等“内卷”形式来争夺市场份额。
人才短缺也是当前中国半导体设备行业面临的一大挑战。据统计，中国芯片专业人才缺口巨大，而高端人才更是匮乏。这使得企业面临的人才竞争压力日趋提升，人才招聘难度大。
尽管面临诸多挑战，但中国半导体设备国产化进程仍在加速。近年来，国产半导体设备销售呈现高速发展势态，国产化率在逐步提升。然而，在先进光刻设备方面，中国仍面临技术难题和出口管制的限制。
总体来看，中国半导体设备行业在取得一定成就的同时，也面临着诸多挑战。企业需要尊重知识产权、鼓励创新，同时政府也需要加大支持力度，推动产业链、供应链的发展和完善。
