全球AI芯片市场的博弈正进入白热化阶段。近期，两大芯片巨头英伟达与AMD分别与头部AI企业OpenAI达成战略合作，前者通过技术投入巩固市场地位，后者借助股权绑定开辟新赛道，这场算力争夺战正在重塑产业格局。
英伟达与OpenAI的合作堪称"算力核弹"。根据协议，OpenAI将部署至少10吉瓦的英伟达系统，相当于400-500万块GPU，这个规模不仅吃掉了英伟达2025年全年AI芯片产能，更是其去年出货量的两倍。双方还计划在2026年下半年建成首个基于Vera Rubin平台的GW级数据中心。英伟达CEO黄仁勋直言这是"史上最大AI基础设施项目"，而OpenAI创始人Sam Altman则强调，这些基础设施是推动模型迭代和营收增长的"燃料"。
AMD的破局之路则更具创新性。通过向OpenAI发行最高1.6亿股认股权证，AMD将股权绑定与芯片部署深度挂钩。根据协议，OpenAI将在未来数年部署6吉瓦的AMD Instinct GPU，首批1吉瓦设备将于2026年投入使用。这种"利益共同体"模式使AMD获得稳定订单的同时，也打开了市场突破口。AMD首席执行官苏姿丰预计，该协议将在未来四年为公司带来每年数百亿美元的新增营收。
这场合作引发的连锁反应正在产业链各环节蔓延。在芯片制造端，台积电成为最大受益者之一，其先进制程和CoWoS封装产能持续吃紧。日月光作为全球最大独立封测厂商，正在高雄加速布局CoWoS、SoIC等高阶产能。通富微电作为AMD最大封装测试供应商，其来自AMD的订单收入占比超过六成，2025年上半年达到64%，这种深度绑定使其在AMD与OpenAI合作中直接受益。
存储市场同样迎来利好。SK海力士、美光、三星三大HBM供应商将共享行业高景气度。特别值得注意的是，英伟达最新AI加速芯片GB300已确认采用三星第五代HBM3E技术，这意味着三星在历经波折后终于打入英伟达供应链。
在基础设施领域，1吉瓦级算力集群对电力和制冷提出极致要求。Vertiv、施耐德电气、伊顿等供配电和液冷散热供应商迎来新机遇。服务器市场方面，戴尔、超微等厂商需要提供整机解决方案，而Arista Networks等网络设备商则受益于AI数据中心向400/800G以太网的升级。
面对供应链风险，OpenAI正在开辟第三条道路——自研芯片。该公司已与博通合作开发首款定制AI推理芯片，预计2026年由台积电3nm制程投产。虽然此前计划自建代工厂的方案因成本过高被搁置，但自研芯片战略仍显示出OpenAI摆脱单一供应商依赖的决心。这一决策背后，是AI企业面对芯片短缺和训练成本高企的无奈选择。
市场格局正在发生微妙变化。行业分析师Susquehanna预测，到2030年英伟达仍将占据67%的AI显卡市场份额，虽然较当前有所下降，但依然保持绝对优势。AMD预计将获得约4%的市场份额，但其年营收有望从目前的63亿美元增长至200亿美元。博通通过专注定制ASIC芯片开发，预计将拿下14%的市场份额，营收规模可达600亿美元。
这场算力争夺战远未结束。当OpenAI通过AMD合作获得比价权，当博通在定制芯片领域开辟新战场，英伟达的议价能力和技术优势正面临前所未有的挑战。但80%的市场占有率证明，这家芯片巨头在技术创新和产品布局上的领先地位仍难以撼动。AI芯片市场的终极较量，或许才刚刚拉开序幕。
