花旗银行最新研报指出，AI-PCB（人工智能印刷电路板）行业正经历新一轮超级周期，核心驱动力来自机架无线缆设计趋势与CoWoP（芯片对晶圆封装）技术的突破性应用。作为全球AI-PCB龙头，胜宏科技凭借量产能力验证与产能扩张优势，有望在行业红利中斩获超额收益。花旗将其目标价大幅上调148%至447元，较当前股价存在35%上行空间，该股年内累计涨幅已达698%。
报告强调，无线缆参考设计正加速渗透AI服务器架构。相较于传统线缆连接，PCB路由互连方案可提升装配效率23%、良率18%，同时优化密集机架的散热与空间利用率。技术路径显示，VR（第五代GPU架构）将采用40层以上M9 CCL材质的中板连接CPU与网卡，每GPU对应PCB价值增加300美元；更高规格的VR Ultra可能引入78层正交背板，驱动单GPU价值跃升至486美元。这一升级使VR/VR Ultra机架的PCB内容价值分别达到863美元和1521美元，远超GB200/GB300的375美元水平。
供需格局方面，花旗将2026年AI-PCB市场规模预测从530亿元上修至720亿元，增幅达35%。需求端爆发源于三大因素：下一代GPU平台中板/背板渗透率提升、ASIC芯片需求激增、1.6T交换机PCB价值超预期。供给端则面临高端设备与材料短缺，绿地工厂从建设到满产需18个月周期，且良率控制成为关键壁垒。花旗分析师指出："AI-PCB不是简单的产能竞赛，质量验证与工艺稳定性决定企业能否真正受益。"
胜宏科技的产能布局呈现显著领先优势。根据规划，其惠州工厂产能将于2027年一季度突破400亿元，泰国工厂同期产能达190亿元，2026年投产的越南工厂到2027年底将贡献220亿元产能。客户结构方面，英伟达预计在2025-2027年为其贡献89亿至260亿元收入，复合增长率达71%。叠加ASIC与交换机业务，AI相关收入占比将从2025年的49%提升至2027年的77%。
财务模型调整显示，花旗将胜宏科技2025-2027年净利润预测分别上调至56亿、128亿、212亿元，对应市盈率从20倍提升至30倍（基于2026年数据）。驱动因素包括AI-PCB毛利率提升、产能释放节奏加快，以及中板/背板技术升级带来的需求确定性增强。行业背景方面，英伟达预测全球AI基础设施市场规模将在五年内从6000亿美元扩张至3-4万亿美元，博通、甲骨文等科技巨头亦公布大规模AI资本支出计划，为产业链注入长期增长动能。
