英特尔近期的人事动荡持续引发业界关注。自新任CEO陈立武今年3月掌舵以来，这家半导体巨头采取了一系列大刀阔斧的改革措施，其中包括大规模裁员及组织结构调整，这一系列动作或将促使一些核心技术人员另谋高就。
据领英平台信息显示，英特尔前首席工程师段罡，这位被誉为2024年“年度发明家”的技术大咖，已悄然加盟竞争对手三星，担任执行副总裁一职，专攻封装解决方案领域。段罡的此番跳槽，无疑为三星的技术创新注入了强劲动力。
段罡在英特尔的职业生涯长达十七年之久，期间为公司贡献了超过五百项专利，涵盖已发布及正在申请的范畴。他曾任基板封装技术开发部门首席工程师及后端区域经理，凭借其卓越的创新能力，荣膺2023年英特尔TD前三名发明家及2024年年度发明家殊荣。段罡在芯片封装技术领域的深耕细作，不仅推动了互连技术的革新，还发明了如英特尔EMIB技术般的微型连接器嵌入基板技术，更开创了玻璃基板封装技术这一颠覆性新方向。
值得注意的是，英特尔近期为优化投资策略、避免盲目投资，决定终止内部玻璃基板技术的研发项目。这一决策意味着英特尔在玻璃基板封装技术领域的数年积累或将付诸东流。此前，英特尔在该领域的发展步伐远超同行，原计划于2025年底将玻璃基板整合至封装服务中，而竞争对手仍处于技术摸索阶段。例如，三星电机曾公开表示，其目标是在2027年前实现玻璃基板的量产。
段罡的离职，无疑给英特尔的技术研发带来了不小的损失。他在封装技术领域的深厚积累和创新成果，将为三星带来新的技术突破点，同时也加剧了半导体行业的竞争态势。
