模拟集成电路（IC）制造商艾为电子近日公布了一项重大财务计划，旨在通过向不特定对象发行可转换公司债券来筹集资金。据7月28日晚间公告，该公司计划募集不超过19.01亿元人民币，资金将专项用于多个研发及产业化项目。
此次募集的资金将重点投入四个关键领域：全球研发中心建设项目、端侧人工智能（AI）及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目，以及运动控制芯片研发及产业化项目。其中，全球研发中心建设项目预计总投资将达到14.85亿元，计划使用募集资金12.24亿元。
艾为电子强调，全球研发中心建设项目将专注于建设一系列专业化的研发实验室，涵盖可靠性实验室、通用实验室等，以支持其高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片和信号链芯片三大核心产品线。这些实验室将助力公司在人工智能、物联网、汽车和工业等应用领域的技术研发。
公司指出，随着消费电子、智能汽车和工业互联等领域的快速发展，市场对芯片的性能要求日益提高。特别是在高性能数模混合信号类芯片方面，需要加强信号处理能力，提升转换效率和质量。同时，针对汽车和工业应用，芯片还需具备更高的转换精度和抗干扰能力。
艾为电子作为一家专注于高性能数模混合信号、电源管理和信号链集成电路设计的企业，其产品在智能手机、物联网和工业控制等领域有着广泛应用。然而，公司的最新财报显示，尽管一季度归母净利润为6407.27万元，同比增长78.86%，但营业收入同比下降了17.50%，经营活动产生的现金流量净额也较上年同期下滑48.31%。
公司表示，这一降幅主要受客户未结算应收账款增加及销售商品、提供劳务收到现金减少的影响，反映了市场拓展或产品销售方面的挑战。同时，过去两年模拟行业因下游去库存而业绩与估值承压，但随着消费电子复苏和汽车、工业等市场持续去库，当前库存周期已接近尾声，公司业绩逐步复苏。
然而，值得注意的是，国产模拟芯片赛道正经历结构性分化。由于不同下游领域的需求增速差异，板块内企业盈利能力分化加剧，部分企业面临产品成本压力和库存调整的阶段性挑战。一位芯片上市公司的投资总监指出，模拟芯片更注重产品的适用性，需要企业不断扩充产品料号数量，并围绕下游市场需求开展产品研发。
在汽车电子、泛工业、泛通信等下游市场中，国产芯片近年来快速发展，导致泛工业和泛通信赛道拥挤，尤其是技术要求较低的产品领域，价格竞争尤为激烈。艾为电子董事长、总经理孙洪军此前表示，公司将持续拓展长期高价值产品，包括高性能数模混合、电源管理和信号链，同时抓住生成式AI、无人驾驶、人形机器人和储能等新技术新市场带来的新机遇。
艾为电子还宣布对部分募投项目子项目进行调整及延期。公司表示，由于宏观市场环境、行业技术发展和公司经营战略等因素的变化，公司对研发项目规划进行了调整，决定加大对55nm和40nm BCD先进工艺导入的投入，并将部分募投项目原计划达到预定可使用状态的时间从2025年8月延期至2026年8月。这一调整给此次募投项目能否顺利投产增加了不确定性。
