澜起科技近日宣布了一系列重大决策，标志着公司在国际化道路上迈出了关键步伐。据悉，公司在6月20日召开的第三届董事会第八次会议及第三届监事会第八次会议上，审议并通过了在香港联交所发行H股股票并上市的议案。
截至公告发布日，澜起科技在A股市场的表现强劲，股价收于81.57元每股，公司总市值高达933.8亿元。这一市场表现无疑为公司的国际化战略增添了信心。
澜起科技表示，此次发行H股并上市，旨在深化公司的国际化战略布局，吸引更多优秀的研发与管理人才，同时增强境外融资能力，进一步提升公司的核心竞争力。公司将充分考虑现有股东的利益以及境内外资本市场的动态，在合适的时机完成发行。
根据澜起科技的规划，募集资金将主要用于全互连芯片领域前沿技术的研发与创新、全球市场与业务的拓展、战略投资与收购等方面。这一战略部署体现了公司对全互连芯片市场的深刻洞察和坚定信心。
澜起科技在投资者调研中透露，公司未来五至十年的战略目标是成为国际领先的全互连芯片设计公司，重点聚焦运力芯片领域。公司通过持续的研发创新，为用户提供多样化、具有组合竞争力的高速互连芯片解决方案，助力云计算和人工智能基础设施领域的数据互连。
在业务布局上，澜起科技将从内存互连、PCIe/CXL互连以及以太网及光互连三个维度进行拓展。同时，公司将密切关注行业发展趋势，积极探寻半导体领域的投资与并购机会，以实现业务拓展与战略布局的协同发展。
澜起科技的财务数据同样亮眼。2025年第一季度，公司互连类芯片产品线销售收入达到11.39亿元，同比增长63.92%，环比增长17.19%。其中，三款高性能运力芯片合计销售收入为1.35亿元，同比增长高达155%。受益于AI产业趋势的推动，公司预计2025年第二季度交付的互连类芯片在手订单金额已超过12.9亿元。
澜起科技还发布了两份关于回购A股股份的公告。第一份公告显示，公司拟以自有资金回购股份，回购金额在2亿元至4亿元之间，回购价格不超过118元每股。回购的股份将用于员工持股计划或股权激励，回购计划将在董事会审议通过之日起3个月内实施。
第二份公告则宣布了公司计划使用自有资金进行第二次回购，回购金额同样在2亿元至4亿元之间，回购价格不超过118元每股。此次回购的目的在于减少公司注册资本，回购计划将在股东大会审议通过之日起12个月内实施。公司表示，两次回购计划将独立实施，互不影响。
