徐州半导体材料领域的佼佼者——江苏鑫华半导体科技股份有限公司，正式开启了其上市进程。据最新消息，该公司已在江苏证监局进行了上市辅导备案，预计将在第四季度完成辅导总结和验收，招商证券担任其辅导机构。
鑫华半导体自成立以来，凭借其强大的背景和实力，已完成了四轮融资，最近一轮为2023年6月完成的10亿元B轮融资。此轮融资不仅为公司注入了强劲的资金动力，也使其跻身半导体材料领域的独角兽行列。
背靠“硅王”协鑫集团与国家集成电路产业投资基金，鑫华半导体在业界占据了举足轻重的地位。协鑫科技控股的中能硅业为其第一大股东，持股约24.57%；而大基金则作为第二大股东，持股约20.63%。这样的股东结构为鑫华半导体提供了坚实的后盾和广阔的发展前景。
鑫华半导体的崛起并非偶然。在创始人兼实际控制人蒋文武的带领下，公司研发团队历经数百次试验和技术优化，成功实现了原料端彻底祛除和控制杂质的技术突破，并全球首创采用自动化无接触硅料处理系统。这一系列的技术创新和突破，为鑫华半导体在半导体材料领域的领先地位奠定了坚实的基础。
目前，鑫华半导体年产高纯电子级多晶硅已达到1.5万吨，其在集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率超过55%，成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产创新企业，同时也是全球第三大半导体硅材料生产商。
鑫华半导体的产品质量已经达到了国际一流标准，不仅在国内市场形成了批量销售，还成功向韩国等海外市场出口高纯度硅料。这一成就标志着我国半导体集成电路用硅料的质量已经达到了国际先进水平。
鑫华半导体的上市进程也备受业界关注。早在2022年4月，该公司就曾启动A股IPO辅导。而在最新的上市辅导中，公司的法定代表人已经变更为总经理田新。这一变动无疑为公司的上市进程注入了新的活力和动力。
鑫华半导体的成功不仅体现在其市场地位和产品质量上，还体现在其持续的创新能力上。截至2022年底，公司已拥有53项专利，其中包括16项发明专利和37项实用新型专利。这些专利的取得不仅体现了公司在技术研发方面的实力，也为其在半导体材料领域的持续发展提供了有力的保障。
随着上市进程的推进，鑫华半导体有望进一步提升其在半导体材料领域的市场地位和影响力。未来，该公司将继续致力于电子级多晶硅的工艺技术的研发和创新，为全球半导体产业的发展贡献更多的力量。
