【ITBEAR科技资讯】6月13日消息，全球半导体巨头高通近日宣布，备受期待的年度技术盛会——骁龙峰会，将于2024年10月21日至23日在美丽的夏威夷毛伊岛隆重举行。此次峰会上，高通将推出其全新一代移动平台——骁龙8 Gen4，预计将引发智能手机市场新一轮的技术革新热潮。
据此前数码博主“数码闲聊站”的爆料，骁龙8 Gen4将搭载一颗自研的超大核心，主频高达4.2GHz，展现出令人瞩目的性能潜力。实验室样机的初步测试数据显示，该处理器在GeekBench6测试中单核成绩突破3000分，多核成绩更是达到惊人的10000分，预示着其将刷新手机系统级芯片(SoC)的性能标杆。
与当前市场上的领先产品相比，骁龙8 Gen4的性能表现尤为出色。以苹果A17 Pro为例，其在GeekBench6测试中的单核和多核成绩分别为2999分和7903分，而高通骁龙8 Gen3的成绩则为2213分和7466分。相比之下，骁龙8 Gen4的性能提升显著，展现了高通在移动处理器技术领域的强大研发实力。
骁龙8 Gen4将采用台积电的先进3nm工艺制造，这标志着安卓手机处理器正式进入3nm时代。与此同时，该处理器还将采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，这一创新架构相较于传统的ARM公版架构具有更优越的性能表现。结合台积电的3nm工艺，骁龙8 Gen4有望在性能和能效方面实现质的飞跃。
据ITBEAR科技资讯了解，业界普遍预期小米15系列有望成为首款搭载骁龙8 Gen4处理器的智能手机。这一合作将进一步提升小米旗舰产品的竞争力，并为消费者带来更加出色的使用体验。随着骁龙8 Gen4的正式发布，我们有理由期待其在未来智能手机市场中的卓越表现。
