【ITBEAR科技资讯】12月23日消息，市场研究机构Counterpoint Research最近发布的数据图表详细呈现了2023年第三季度全球半导体、晶圆代工以及智能手机应用处理器(AP)市场的份额情况。
就智能手机应用处理器(AP)市场而言，根据出货量计算，2023年第三季度，联发科(MediaTek)以33%的份额稳坐智能手机SoC市场的首席。联发科技之所以能在这一季度取得优势，一方面是由于库存水平的下降，另一方面则是中低端新款智能手机的推出，特别是天玑7000系列的大量出货。此外，联发科还为天玑9300引入了生成式人工智能(AI)，进一步提升了其市场竞争力。
高通(Qualcomm)在同一季度占据了28%的份额。高通之所以能取得这一份额，主要要归功于骁龙695和骁龙8 Gen 2芯片组的高出货量，这使得其在2023年第三季度的出货量相较上季度有所增长。此外，三星的Galaxy Fold / Flip系列中骁龙8 Gen 2芯片的关键设计也为高通的增长贡献不少。
而从营收额的角度来看，高通在2023年第三季度以40%的市场份额遥遥领先。这一成绩得益于三星旗舰智能手机和中国原始设备制造商的采用，使高通在高端市场表现出色。苹果(Apple)则在同一季度的AP SoC市场中占据了31%的份额，这主要得益于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，使其份额环比增长了23%。联发科技以15%的份额排名第三，其份额占全球智能手机AP / SoC总收入的15%。联发科技在2023年第三季度的收入环比增长，主要原因在于库存水平的下降，以及入门级5G领域的竞争持续升温。
