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雷军携小米18 Fold亮相秋季发布会,最贵机型10999元起,芯片研发十年投入超210亿

   时间:2026-09-08 03:30:03 来源:天脉网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

在小米近日举办的秋季新品发布会上,一款备受瞩目的折叠屏手机——小米18 Fold正式亮相。小米公司董事长兼CEO雷军亲自登台,为这款新品揭开了神秘面纱。

雷军在发布会上介绍,小米18 Fold是小米迄今为止推出的最昂贵手机。这款手机提供了多种存储配置选择,以满足不同用户的需求。其中,12GB+256GB版本定价为10999元,12GB+512GB版本为11999元,16GB+512GB版本则售价12999元,而顶配的16GB+1TB LPDDR6版本更是高达14999元。

除了新手机的发布,雷军还在会上着重介绍了小米在芯片研发方面的最新进展。他透露,小米已经成功研发出三款芯片,分别是玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100。这些芯片的推出,标志着小米在核心技术领域的又一重要突破。

雷军表示,小米自决定投身芯片研发以来,就做好了长期投入的准备。他透露,未来十年,小米预计将在芯片研发上投入高达500亿元的资金。而截至目前,小米已经在这一领域真金白银地投入了210亿元,展现了其对芯片研发的坚定决心和雄厚实力。

 
 
 
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