今日A股半导体产业链表现强劲，封测与洁净室两大细分领域集体走高。长电科技强势涨停并创下五年多新高，甬矽电子、通富微电、太极实业、康强电子等封测企业同步封板；洁净室板块中，美埃科技、亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等个股亦全线涨停，市场交投活跃度显著提升。
行业动态显示，半导体封测环节近期频传利好。受DRAM与NAND Flash大厂加速出货推动，力成、华东、南茂等存储封测厂商订单激增，产能利用率逼近满载状态。为应对供不应求局面，相关企业已启动首轮价格上调，幅度达30%，且不排除后续启动第二轮涨价。这一趋势折射出存储芯片市场持续回暖，封测环节作为产业链关键节点，正迎来量价齐升的双重机遇。
技术演进层面，先进封装成为行业增长核心驱动力。当前半导体技术迭代呈现二维微缩与三维集成并行的特征，2.5D/3D堆叠技术方案的密集落地与产能扩张，为封测行业注入显著增量。华金证券分析指出，先进封装技术通过Chiplet等创新路径突破摩尔定律限制，在提升芯片性能与集成度方面发挥关键作用，封测、设备、材料等产业链环节将持续受益技术升级红利。
洁净室领域同样传来积极信号。行业龙头圣晖集成1月15日披露，截至2025年末公司在手订单总额达25.38亿元（不含税），同比增长46.28%。其中IC半导体行业订单占比超八成，达20.46亿元，精密制造与光电行业订单分别为3.69亿元和1.23亿元。作为半导体生产的基础设施，洁净室虽在总资本开支中占比仅10-15%，但对良率控制具有决定性影响。
全球半导体资本开支格局呈现结构性变化。台积电在4Q25法人说明会上宣布，2026财年资本支出计划达520-560亿美元，较2025年实际支出增长27-37%。华泰证券研报认为，AI应用需求爆发引发先进制程与存储芯片供不应求，跨国龙头扩产需求明确。作为半导体厂房建设的基础环节，洁净室行业基本面有望率先改善，高端电子工程服务龙头亚翔集成将深度受益行业景气度提升。
广发证券从订单承接角度指出，随着长鑫科技启动IPO进程，历史合作企业有望获得更多洁净室订单。同时东南亚及美国市场资本开支加速，为相关企业开辟新的增长空间。当前洁净室行业正形成"技术升级+地域扩张"的双重驱动模式，具备全球服务能力的企业将占据竞争优势。
