全球半导体代工巨头台积电在最新财报中披露，当前半导体行业面临的核心挑战在于需求与供给之间的持续失衡。董事长魏哲家在业绩说明会上坦言，尽管公司正通过大规模资本投入加速产能建设，但新建晶圆厂需要两到三年周期，预计到2028至2029年才能实现显著的产能增长，2026至2027年供需缺口有望逐步收窄。
作为英伟达、苹果等科技巨头的核心供应商，台积电的产能布局直接影响着全球AI产业链的运转。财报显示，2025年公司资本支出将达409亿美元，较2024年增长37%；2026年计划进一步增至520亿至560亿美元，其中70%-80%投向先进制程技术。魏哲家特别强调，客户对晶圆产能的需求持续旺盛，多家云服务提供商已明确表达长期合作意向，并展示出AI业务带来的实质性财务回报。
面对市场对AI泡沫的质疑，台积电管理层表现出审慎乐观。魏哲家透露，过去四个月他密集走访客户及终端用户，确认AI需求并非短期炒作。他指出："客户展示的财务数据证明，AI带来的增长已转化为真实利润，部分企业的资金实力甚至超过台积电。"这种判断基于对行业生态的深度观察——当前制约AI发展的主要瓶颈已从电力等基础设施转向芯片制造能力。
财务数据显示，台积电2024年第四季度营收达1.05万亿新台币（约合2300亿人民币），同比增长20.5%；净利润5057亿新台币，增幅达35%，均超出市场预期。从业务结构看，高性能计算（HPC）业务占比55%，智能手机业务占32%，物联网、汽车电子等新兴领域贡献剩余份额。先进制程芯片（7nm及以下）贡献了77%的晶圆收入，其中3nm制程产品占比达23%，5nm制程占比37%。
在技术竞争层面，台积电正面临英特尔等对手的挑战。英特尔近期推出的18A制程AI PC平台，其技术水平接近台积电2nm工艺。更引人注目的是，去年9月英特尔与英伟达达成50亿美元战略投资合作，形成芯片设计-制造领域的特殊联盟。对此魏哲家表示："技术复杂性决定了竞争需要时间积累，即便对手获得资金支持，从产品设计到量产仍需三到五年周期。"
当被问及市场份额风险时，这位半导体行业领袖展现出自信姿态。他指出，台积电的技术壁垒不仅体现在制程精度，更在于从设计到量产的全链条整合能力。"现在仅靠资金投入已不足以建立竞争优势，"魏哲家笑称，"如果竞争对手想投资台积电，我们当然欢迎。"这种底气源于公司对行业趋势的精准把握——当前AI芯片需求持续走强，而高端制程的产能扩张速度仍难以满足市场期待。
