第四代半导体材料正掀起新一轮技术变革浪潮，以氧化镓、金刚石、氮化铝为代表的新型材料体系，成为推动半导体产业升级的核心力量。10月24日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会分论坛——第四代半导体材料暨高新区招商推介专题会如期举行，行业领军企业、科研机构与专家学者齐聚一堂，共谋产业化发展路径。
郑州高新区投资促进部部长张炜炜在推介中系统阐述了区域半导体产业布局。依托智能传感器产业核心定位，当地已构建覆盖材料、设备、设计、制造、封装测试的全链条生态，形成从基础研究到规模应用的完整闭环。区域内汇聚的科研院所与高校资源，为技术创新提供了持续动能。张炜炜特别提到，正在开发的32平方公里科学城片区，将聚焦创新驱动、新质生产力培育和高质量发展三大目标，向全球企业发出投资邀约。
主题分享环节，福州大学教授张海忠聚焦氧化镓材料特性与产业化瓶颈。他指出，这种超宽禁带半导体凭借高击穿场强、低成本生长等优势，可显著提升功率器件性能，但当前外延工艺迭代不足、模块化应用滞后等问题制约了产业化进程。"材料研发必须紧扣应用需求，建立全链路技术攻关体系。"张海忠强调，通过"材料-器件-封测-模组"的协同创新，才能突破现有局限。
杭州镓仁半导体董事长张辉从晶体生长角度剖析技术挑战。他揭示，氧化镓单斜晶系的特殊结构导致生长过程复杂，现有主流方法均存在明显缺陷。通过对比多种制备工艺，张辉提出优化晶体取向控制、缺陷密度管理等解决方案，为提升材料质量提供新思路。
杭州富加镓业创始人齐红基则从产业化视角提出发展策略。他强调，研发工作需以市场应用为导向，通过快速迭代暴露问题、完善生态。"成本控制是决定产业化成败的关键。"齐红基呼吁产业链上下游协同创新，推动氧化镓材料从实验室走向规模化应用。
在特色材料研讨环节，中国电科四十六所专家王增华、兰飞飞分别解析了氮化铝和金刚石材料的技术突破方向。高芯半导体总经理冯参军、超晶热导项目经理郑自菲则结合企业实践，分享了材料制备工艺优化与市场拓展经验。与会专家一致认为，第四代半导体材料的商业化进程需要技术突破与产业生态建设的双重驱动。
