上海维科精密模塑股份有限公司近日在半导体领域动作频频。10月22日，公司宣布与新加坡天工达成股权转让协议，拟以199.9982万美元（约合人民币1418.59万元）收购其全资持有的绍兴维新优科精密零部件有限公司100%股权。该交易已通过自有资金完成支付，标志着维科精密正式切入半导体精密零部件赛道。
据披露，维新优科成立于2025年8月27日，注册资本200万美元，截至协议签署日尚未开展实际经营，实缴资本与转让价格完全一致。作为维科精密控股股东的新加坡天工，此次交易构成关联交易。公司方面表示，收购完成后将依托维新优科平台，重点布局半导体产业配套精密零部件及自动化产线的研发生产，旨在强化半导体核心部件的市场供给能力。
同日披露的另一则公告显示，维科精密拟联合芯联投资基金共同投资4.9亿元建设半导体零部件生产基地。其中维新优科作为项目实施主体，注册资本增至1亿元，维科精密出资4.41亿元持股90%，芯联投资基金出资4900万元持股10%。值得注意的是，芯联投资基金由国内车规级IGBT龙头芯联集成参与设立，后者在SiC MOSFET领域出货量位居亚洲前列。
此次合作被视为维科精密构筑第二增长曲线的关键布局。通过与半导体产业链头部企业深度绑定，公司计划将项目建成集研发、设计、生产、销售于一体的半导体零部件生产基地。项目实施后，预计将显著提升公司在半导体及汽车电子领域的技术壁垒，优化高端精密零部件产品体系。
在资本运作层面，维科精密于8月29日公布了可转债发行预案，拟募集不超过6.3亿元资金，重点投向半导体零部件生产基地（一期）、泰国生产基地建设及补充流动资金。其中半导体项目将承接本次收购及合资公司的产能扩张需求，形成从精密模具到自动化产线的全链条布局。
公开资料显示，维科精密传统业务聚焦汽车电子精密零部件、非汽车连接器及精密模具领域。面对2023-2024年连续两年净利润下滑的压力，公司2025年上半年业绩出现回暖迹象，实现营业收入4.47亿元，同比增长12.58%；归母净利润2288.98万元，同比增长9.15%。此次半导体领域的战略转型，被市场视为其突破传统业务增长瓶颈的重要举措。
