科创板IPO市场迎来双星闪耀。10月15日，上交所上市审核委员会完成对两家芯片企业的首发审议，厦门优迅芯片股份有限公司与北京昂瑞微电子技术股份有限公司均顺利过会。这两家企业在集成电路细分领域各具特色，分别代表光通信电芯片与射频芯片领域的创新力量。
作为国家级专精特新重点"小巨人"企业，昂瑞微电子在射频芯片领域持续突破。公司核心产品覆盖射频前端芯片、射频SoC芯片及模拟芯片三大板块，客户群体涵盖荣耀、三星、小米等主流手机品牌，以及阿里、拼多多等物联网终端厂商。其自主研发的5G L-PAMiD模组产品通过主流品牌旗舰机型验证，成功打破国际厂商在该领域的技术垄断。技术储备方面，企业已主导6项国家级科研项目，开发的高集成度射频方案达到国际先进水平。
财务数据显示，昂瑞微2024年实现营业收入21.01亿元，其中射频前端业务贡献17.90亿元。在射频SoC芯片领域，该公司凭借0.98亿颗的低功耗蓝牙芯片出货量，占据全球5.4%的市场份额。不过，持续的研发投入导致企业尚未实现盈利，2023年至2025年上半年分别录得4.5亿元、6470.92万元和4029.95万元的净亏损。此次IPO计划募集20.67亿元，重点投向5G射频前端芯片研发、射频SoC产业化及总部基地建设。
另一家过会企业优迅股份则深耕光通信电芯片领域，作为国家级制造业单项冠军，其产品构成光通信系统的核心部件。公司开发的收发电芯片可实现电信号放大、驱动及数字信号处理功能，广泛应用于接入网、5G无线传输、数据中心等场景。当前我国虽已成为全球最大光模块生产基地，但高端电芯片仍依赖进口，25G速率以上产品自给率不足7%。
在技术突破方面，优迅股份的10Gbps及以下速率产品已占据中国市场份额首位、全球市场次席。其25G单通道及100G四通道电芯片成功打入数据中心供应链，正在研发的800G光通信电芯片与硅光组件项目备受关注。财务表现显示，该公司2023年至2025年上半年分别实现净利润7208.35万元、7786.64万元和4695.88万元，呈现稳定增长态势。此次拟募集8.09亿元资金，主要用于下一代接入网芯片、车载电芯片及800G高速芯片的研发产业化。
行业分析指出，两家企业的过会凸显资本市场对集成电路关键环节的支持。昂瑞微电子通过技术迭代打破国际垄断，优迅股份则在光通信"卡脖子"环节实现突破，均体现出我国在半导体细分领域的创新实力。随着5G、数据中心等新型基础设施建设的推进，这两家企业的技术积累与市场布局有望迎来更大发展空间。
