近日，北京君正集成电路股份有限公司正式向港交所递交上市申请。作为国内CPU设计领域的龙头企业，该公司同时提供计算、存储及模拟芯片解决方案，业务覆盖汽车电子、工业医疗、智能安防等多个领域。
自2005年成立以来，北京君正通过持续技术创新完成战略布局。2020年收购北京矽成后，公司获得存储及模拟芯片产品线，成功切入汽车电子市场。目前其产品矩阵涵盖三大板块：以Ingenic品牌为主的计算芯片、以ISSI品牌为主的存储芯片、以Lumissil品牌为主的模拟芯片。
在细分市场领域，北京君正占据多个领先地位。根据2024年收入数据，公司利基型DRAM产品全球排名第六、国内第一，车规级利基型DRAM全球排名第四；SRAM产品全球排名第二、国内第一，车规级SRAM全球排名第一；NOR Flash产品全球排名第七、国内第三，车规级NOR Flash全球排名第四；IP Cam SoC产品全球排名第三，电池类IP-Cam SoC全球排名第一。
财务数据显示，2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元和22.49亿元，同期净利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元和2.02亿元。研发费用持续投入，同期分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元和3.48亿元。存储芯片业务贡献超六成营收，2025年上半年计算芯片、存储芯片、模拟芯片销量分别达0.55亿颗、2.86亿颗和1.19亿颗。
技术布局方面，公司计算芯片产品线包含智能视觉SoC、嵌入式MPU、AI-MCU三大子系列，基于自研CPU、VPU、NPU、ISP等核心单元开发。存储芯片产品线覆盖DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，满足车规级严苛要求。模拟芯片领域开发多品类高规格产品，包括LED驱动芯片及多功能Combo芯片，集成MCU、电源管理、通信接口等功能。
研发体系方面，截至2025年6月30日，公司研发人员占比达64.1%，拥有792项专利、86项注册商标、180项著作权及12项域名。技术路线聚焦核心IP自主开发，同时整合成熟授权IP提升产品性能。
市场拓展方面，公司产品销往全球50余个国家和地区，前五大客户收入占比持续超过50%。供应链体系与18家晶圆厂、32家封测代工厂建立紧密合作，前五大供应商采购占比维持在50%左右。2025年首款搭载北京君正芯片的AI眼镜上市，机器人领域产品已广泛应用于扫地机器人、工业机器人、服务机器人及快递机器人。
股权结构方面，公司创始人刘强担任执行董事，与清华大学校友、豪威集团创始人虞仁荣等12名董事组成董事会。主要附属公司包括合肥君正、北京矽成、美国ISSI及络明芯厦门等。
未来规划聚焦AI技术深化应用，公司计划升级计算芯片以适配AIoT及智能安防场景，推出更大容量存储芯片服务智能驾驶及座舱领域，开发eMMC和UFS产品满足车载应用需求。新型存储方面推进3D DRAM研发，通过混合键合技术提升带宽能效。车规级产品领域专注LED驱动器及Combo芯片迭代，拓展从DDR3/DDR4/LPDDR4到LPDDR5的产品矩阵，持续强化汽车电子、工业及智能家电市场布局。
