中国证监会发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(简称“并购六条”)自落地以来,持续激发资本市场活力,推动上市公司通过产业整合实现高质量发展。据Wind数据统计,政策发布后至2025年3月,共有2800余家上市公司披露并购重组事项,涉及事件超4760起,披露公司数量及事件数均创历史新高。其中,重大资产重组案例达230单,成为产业整合的重要抓手。
支付方式创新与审核效率提升成为本轮并购潮的显著特征。数据显示,现金支付占比从政策前的超90%降至88.54%,而“股权+现金”“股权+可转债”等组合支付方式占比大幅提升。以道恩股份为例,其收购安徽博斯特新材料有限公司100%股权的交易,从披露到完成仅用时2个月,远低于政策发布前平均4个月的周期。审核效率方面,重大资产重组项目平均耗时缩短至60天,竞买方主导的案例效率提升尤为明显。
政策明确支持新质生产力领域,推动传统行业向高端化转型。2024年9月以来,新一代信息技术、生物技术、新能源等领域的并购事件同比增长显著,其中重大资产重组数量达上一年的3倍。机械设备、基础化工等传统行业上市公司积极布局,如狮头股份拟收购专注机器视觉技术的利珀科技97.4399%股权,交易标的3D视觉算法等核心技术高度契合政策导向;金字火腿全资子公司则通过增资扩股,入股高速光通信芯片供应商中晟微电子,抢占AI产业风口。
半导体行业成为并购重组的“主战场”。数据显示,政策发布后A股市场半导体产业并购事件超230起,同比增长近四成。跨界并购案例激增,友阿股份、绿通科技等超百家公司以竞买方身份参与,数量较上年翻倍。业内分析,随着政策红利释放,半导体行业通过并购整合提升竞争力的趋势将持续,相关企业将迎来更大市场机遇。
央国企并购活跃度显著提升。政策发布后,央国企作为竞买方参与的并购事件占比近32%,地方国企占比达23%,较上年增加2个百分点。招商证券指出,国企并购既是发展新质生产力的需要,也得益于政策支持降低的成本与风险。例如,某地方国企通过并购整合区域资源,实现了产业链垂直延伸,增强了核心竞争力。
市场对优质标的估值包容性增强,交易价值显著提升。剔除券商并购案后,A股重大资产重组平均交易价值达34亿元,较上年增长六成;标的平均市盈率超16倍,提升超三成。半导体行业高估值案例突出,如春晖智控收购春晖仪表61.3106%股权,标的评估增值率达148.23%。不过,高估值也伴随风险,2024年以来市盈率超80倍的失败案例数量超过往年。
尽管整体失败率降至2.8%,但跨界并购仍为主要风险点。数据显示,约半数重大资产重组失败案例涉及跨界,如梦网科技拟12.8亿元收购杭州碧橙数字技术股份有限公司的交易最终终止。专业机构提醒,跨界并购需警惕跨行业经营、人才短缺等风险,监管应重点核查产业逻辑是否扎实。对于高估值标的,需关注商誉减值及业绩承诺兑现情况,避免投资价值大幅波动。